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39513054 技术参数
  • 39-51-3053 功能描述:5 Position FFC, FPC Connector Contacts, Top 0.049" (1.25mm) Through Hole, Right Angle 制造商:molex connector corporation 系列:5597 包装:托盘 零件状态:过期 扁平柔性类型:FFC,FPC 安装类型:通孔,直角 连接器/触头类型:触点,顶部 针脚数:5 间距:0.049"(1.25mm) 端接:焊接 FFC,FCB 厚度:0.30mm 板上高度:0.197"(5.00mm) 锁定功能:滑锁 电缆端类型:直形 触头材料:磷青铜 触头镀层:锡 - 铅 外壳材料:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),聚酯 致动器材料:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),聚酯 特性:零插入力(ZIF) 额定电压:200V 工作温度:-20°C ~ 80°C 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 标准包装:1 395-130-527-804 功能描述:CARD EDGE 130PS DL .100X.200 BLK 制造商:edac inc. 系列:395 包装:散装 零件状态:有效 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:65 针脚数:130 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.100"(2.54mm) 特性:- 安装类型:通孔 端接:焊接 触头材料:铜,镍,锡合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 触头类型:- 颜色:黑 法兰特性:顶部安装开口,无螺纹,0.156"(3.96mm)直径 工作温度:-65°C ~ 105°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯 读数:双 标准包装:25 395-130-527-802 功能描述:CARD EDGE 130PS DL .100X.200 BLK 制造商:edac inc. 系列:395 包装:散装 零件状态:有效 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:65 针脚数:130 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.100"(2.54mm) 特性:- 安装类型:通孔 端接:焊接 触头材料:铜,镍,锡合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 触头类型:- 颜色:黑 法兰特性:顶部安装开口,无螺纹,0.128"(3.25mm)直径 工作温度:-65°C ~ 105°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯 读数:双 标准包装:25 395-130-527-801 功能描述:CARD EDGE 130PS DL .100X.200 BLK 制造商:edac inc. 系列:395 包装:散装 零件状态:有效 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:65 针脚数:130 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.100"(2.54mm) 特性:- 安装类型:通孔 端接:焊接 触头材料:铜,镍,锡合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 触头类型:- 颜色:黑 法兰特性:- 工作温度:-65°C ~ 105°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯 读数:双 标准包装:25 395-130-527-204 功能描述:CARD EDGE 130PS DL .100X.200 BLK 制造商:edac inc. 系列:395 包装:散装 零件状态:有效 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:65 针脚数:130 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.100"(2.54mm) 特性:- 安装类型:通孔 端接:焊接 触头材料:铜,镍,锡合金 触头镀层:金 触头镀层厚度:- 触头类型:- 颜色:黑 法兰特性:齐平安装,顶开口,无螺纹,0.156"(3.96mm)直径 工作温度:-65°C ~ 105°C 材料 - 绝缘:热塑性聚酯 读数:双 标准包装:25 395-130-541-204 395-130-541-801 395-130-541-802 395-130-541-804 395-130-542-201 395-130-542-202 395-130-542-204 395-130-542-801 395-130-542-802 395-130-542-804 39-51-3060 39-51-3061 39-51-3063 39-51-3064 39-51-3070 39-51-3071 39-51-3073 39-51-3074
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