ATECC608B-TNGTLSU-G

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ATECC608B-TNGTLSU-G
深圳市思诺康科技有限公司
深圳市思诺康科技有限公司
联系人：张小姐/Vivianvi
电话：0755-83286481
地址：坂田街道东坡路3号万致天地商业中心（A塔）1栋一单元1602
9900
Microchip Technology
8-UFDFN
23+
-
微芯专营优势产品

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ATECC608B-TNGTLSU-G 技术参数

ATECC608A-SSHDA-T 功能描述:ECC/ECDSA/ECDHE 制造商:microchip technology 系列:CryptoAuthentication?? 包装:剪切带（CT）零件状态:在售类型:验证芯片应用:网络和通信安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:8-SOIC 标准包装:1 ATECC608A-SSHDA-B 功能描述:ECC/ECDSA/ECDHE 制造商:microchip technology 系列:CryptoAuthentication?? 包装:管件零件状态:在售类型:验证芯片应用:网络和通信安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:8-SOIC 标准包装:98 ATECC608A-SSHCZ-T 功能描述:ECC/ECDSA/ECDHE,SWI 制造商:microchip technology 系列:CryptoAuthentication?? 包装:剪切带（CT）零件状态:在售类型:验证芯片应用:网络和通信安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:8-SOIC 标准包装:1 ATECC608A-SSHCZ-B 功能描述:ECC/ECDSA/ECDHE SWI 制造商:microchip technology 系列:CryptoAuthentication?? 包装:管件零件状态:在售类型:验证芯片应用:网络和通信安装类型:表面贴装封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）供应商器件封装:8-SOIC 标准包装:98 ATECC608A-MAHDA-T 功能描述:ECC/ECDSA/ECDHE 制造商:microchip technology 系列:CryptoAuthentication?? 包装:剪切带（CT）零件状态:在售类型:验证芯片应用:网络和通信安装类型:表面贴装封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘供应商器件封装:8-UDFN（2x3）标准包装:1 ATEVK1104AU ATEVK1105 ATEVK1105AU ATEVK1110A ATEVK2100A ATEVK525 ATEVK527 ATEVKLCD100 ATEVKLCD101 ATEVK-MXT1066T2-A ATEVK-MXT1189TAT-A ATEVK-MXT1189TAT-B ATEVK-MXT144U-A ATEVK-MXT1664T3-A ATEVK-MXT1665TAT-A ATEVK-MXT1665TAT-B ATEVK-MXT1667T2-A ATEVK-MXT225TAT-A