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说明
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BGS12AL7-6
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：唐先生
电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
865000
INFINEON
原厂封装
最新批号
-
一级代理.原装特价现货！

BGS12AL7-6
深圳市英科美电子有限公司
深圳市英科美电子有限公司
联系人：张先生
电话：0755-23903058
地址：深圳市福田区振兴路西101号华匀大厦1栋7F
16800
INFINEON/英飞凌
TSLP7-6
22+
-
每一片都来自原厂，正品保证

BGS12AL7-6E6327
深圳市欧和宁电子有限公司
深圳市欧和宁电子有限公司
联系人：李先生
电话：0755-292759351581559886118576729816
地址：广东省深圳市福田区华强北赛格科技园6C18室
69800
INFINEON
近两年生产
DFN-6
-
每一片都来自原厂

BGS12AL7-6
深圳市深美诺电子科技有限公司
深圳市深美诺电子科技有限公司
联系人：李燕兵
电话：82525918
地址：深圳市福田区华强北路上步工业区101栋5楼517-532室
资质：营业执照
6000
INFINEO
TSLP7-6
22+
-
全新原装现货供应

BGS12AL7-6E6327
深圳市时兴宇电子有限公司
深圳市时兴宇电子有限公司
联系人：彭先生
电话：0755-830415598397218513430523058
地址：深圳市福田区华强北都会大厦A座19楼19G
9766
INFINEON
DFN6
12+
-
绝对公司原装现货

BGS12AL7-6E6327
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：雷精云
电话：18988598856
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
3014
INFINEON
TSLP-7
2221+
-
十年专营，供应原装正品！热卖现货！

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制造商
Infineon Technologies AG
功能描述
SPDT RF Switch 30MHz to 3GHz ESD TSLP7-6

BGS12AL7-6 技术参数

BGS12AL74E6327XTSA1 功能描述:IC SW SPDT 30MHZ - 3GHZ TSLP7-4 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:最後搶購频率?- 下:30MHz 频率?- 上:3GHz 隔离 @ 频率:25dB @ 2GHz（标准）插损 @ 频率:0.5dB @ 2GHz IIP3:- 拓扑:反光电路:SPDT P1dB:- 特性:直流隔离，单线路控制阻抗:50 欧姆工作温度:-30°C ~ 85°C 电压 - 电源:2.4 V ~ 3.6 V RF 类型:通用封装/外壳:6-XFDFN 裸露焊盘供应商器件封装:TSLP-7-4 标准包装:1 BGS110MN20E6327XTSA1 功能描述:IC SWITCH RF SPDT TSNP-20 制造商:infineon technologies 系列:* 零件状态:有效标准包装:3,000 BGS-1 功能描述:GLOVE SMALL 制造商:3m 系列:* 零件状态:有效标准包装:1 BGS 15AN16 E6327 功能描述:RF Switch IC W-CDMA SP5T 3GHz 50 Ohm PG-TSNP-16-3 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效频率?- 下:100MHz 频率?- 上:3GHz 隔离 @ 频率:27dB @ 2.69Hz 插损 @ 频率:0.65dB @ 2.69GHz IIP3:- 拓扑:反射电路:SP5T P1dB:- 特性:直流隔离阻抗:50 欧姆工作温度:-30°C ~ 85°C 电压 - 电源:- RF 类型:W-CDMA 封装/外壳:16-XFQFN 裸露焊盘供应商器件封装:PG-TSNP-16-3 标准包装:1 BGS 12AL7-6 E6433 功能描述:RF Switch IC General Purpose SPDT 3GHz 50 Ohm TSLP-7 制造商:infineon technologies 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:停产频率?- 下:30MHz 频率?- 上:3GHz 隔离 @ 频率:25dB @ 2GHz（标准）插损 @ 频率:0.5dB @ 2GHz IIP3:- 拓扑:反射电路:SPDT P1dB:- 特性:直流隔离，单线路控制阻抗:50 欧姆工作温度:-30°C ~ 85°C 电压 - 电源:2.4 V ~ 3.6 V RF 类型:通用封装/外壳:6-XFDFN 裸露焊盘供应商器件封装:TSLP-7 标准包装:25,000 BGS13S2N9E6327XTSA1 BGS13S4N9E6327XTSA1 BGS13SL9E6327XTSA1 BGS13SN8E6327XTSA1 BGS1414MC182E6433XUSA1 BGS1414MN20E6327XTSA1 BGS14AN16E6327XTSA1 BGS14GA14E6327XTSA1 BGS14PN10E6327XTSA1 BGS1515MN20E6327XTSA1 BGS15AN16BOARDTOBO1 BGS15AN16E6327XTSA1 BGS15GA14E6327XTSA1 BGS15M2A12E6327XTSA1 BGS15MA12E6327XTSA1 BGS16GA14E6327XTSA1 BGS16MN14E6327XTSA1 BGS17GA14E6327XTSA1

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