BMK.1M.200.XAZ

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深圳市芯脉实业有限公司
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BMK.1M.200.XAZ 技术参数

BMK.0M.200.XAZ 功能描述:CONN CAP 制造商:lemo 系列:* 零件状态:有效标准包装:1 BMI-S-230-F-R 功能描述:RF Shield Frame 2.000" (50.80mm) X 1.500" (38.10mm) Solder 制造商:laird technologies emi 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:框架高度 - 总:0.200"（5.08 mm）长度 - 总:1.500"（38.10mm）宽度 - 总:2.000"（50.80mm）通风:- 安装类型:焊接标准包装:1 BMI-S-230-C 功能描述:RF Shield Cover 2.000" (50.80mm) X 1.500" (38.10mm) Vent Holes in Pattern Snap Fit 制造商:laird technologies emi 系列:- 包装:* 零件状态:有效类型:盖高度 - 总:0.200"（5.08 mm）长度 - 总:1.500"（38.10mm）宽度 - 总:2.000"（50.80mm）通风:通风孔，按样式排列安装类型:卡入式标准包装:4 BMI-S-226-F 功能描述:RF Shield Frame Solder 制造商:laird technologies emi 系列:- 包装:* 零件状态:有效类型:框架高度 - 总:- 长度 - 总:- 宽度 - 总:- 通风:- 安装类型:焊接标准包装:1 BMI-S-226-C 功能描述:RF Shield Cover Snap Fit 制造商:laird technologies emi 系列:- 包装:* 零件状态:有效类型:盖高度 - 总:- 长度 - 总:- 宽度 - 总:- 通风:- 安装类型:卡入式标准包装:1 BMK60000 BMK70000 BMK7A000 BMK80000 BMK90000 BML1ASK08N BML1ASK08W BML1ASK10N BML1ASK10W BML1ASK12N BML1ASK12W BML1ASK14N BML1ASK14W BML1ASK16N BML1ASK16W BML1ASK18N BML1ASK18W BML1ASK20N