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C0816X7R0J224MT009

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  • C0816X7R0J224MT009N
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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
    深圳市华芯盛世科技有限公司

    联系人:唐先生

    电话:0755-8322569219129381337(微信同号)

    地址:广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。

  • 8650000

  • TDK

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  • 深圳市亚泰盈科电子有限公司
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    联系人:郑小姐

    电话:15338868823

    地址:公司地址:★★深圳市福田区佳和大厦B座1410-1411

    资质:营业执照

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  • 深圳市一线半导体有限公司
    深圳市一线半导体有限公司

    联系人:谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐

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  • 11630

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  • 现货低价出售

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  • 原装正品,优势供应

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C0816X7R0J224MT009 技术参数
  • C0816X7R0J224M050AC 功能描述:0.22μF 6.3V 陶瓷电容器 X7R 0306(0816 公制) 0.031" 长 x 0.063" 宽(0.80mm x 1.60mm) 制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 电容:0.22μF 容差:±20% 电压 - 额定:6.3V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装,MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:旁通,去耦 等级:- 封装/外壳:0306(0816 公制) 大小/尺寸:0.031" 长 x 0.063" 宽(0.80mm x 1.60mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.035"(0.90mm) 引线间距:- 特性:低 ESL 型(倒置结构) 引线形式:- 标准包装:1 C0816X7R0J224K 功能描述:0.22μF 6.3V 陶瓷电容器 X7R 0306(0816 公制) 0.031" 长 x 0.063" 宽(0.80mm x 1.60mm) 制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带(CT) 零件状态:过期 电容:0.22μF 容差:±10% 电压 - 额定:6.3V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装,MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:旁通,去耦 等级:- 封装/外壳:0306(0816 公制) 大小/尺寸:0.031" 长 x 0.063" 宽(0.80mm x 1.60mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.024"(0.60mm) 引线间距:- 特性:低 ESL 型(倒置结构) 引线形式:- 标准包装:1 C0816X6S0G475M050AC 功能描述:4.7μF 4V 陶瓷电容器 X6S 0306(0816 公制) 0.031" 长 x 0.063" 宽(0.80mm x 1.60mm) 制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 电容:4.7μF 容差:±20% 电压 - 额定:4V 温度系数:X6S 安装类型:表面贴装,MLCC 工作温度:-55°C ~ 105°C 应用:旁通,去耦 等级:- 封装/外壳:0306(0816 公制) 大小/尺寸:0.031" 长 x 0.063" 宽(0.80mm x 1.60mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.035"(0.90mm) 引线间距:- 特性:低 ESL 型(倒置结构) 引线形式:- 标准包装:1 C0816X5R1C473M050AC 功能描述:0.047μF 16V 陶瓷电容器 X5R 0306(0816 公制) 0.031" 长 x 0.063" 宽(0.80mm x 1.60mm) 制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 电容:0.047μF 容差:±20% 电压 - 额定:16V 温度系数:X5R 安装类型:表面贴装,MLCC 工作温度:-55°C ~ 85°C 应用:旁通,去耦 等级:- 封装/外壳:0306(0816 公制) 大小/尺寸:0.031" 长 x 0.063" 宽(0.80mm x 1.60mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.035"(0.90mm) 引线间距:- 特性:低 ESL 型(倒置结构) 引线形式:- 标准包装:1 C0816X5R1C223M050AC 功能描述:0.022μF 16V 陶瓷电容器 X5R 0306(0816 公制) 0.031" 长 x 0.063" 宽(0.80mm x 1.60mm) 制造商:tdk corporation 系列:C 包装:剪切带(CT) 零件状态:有效 电容:0.022μF 容差:±20% 电压 - 额定:16V 温度系数:X5R 安装类型:表面贴装,MLCC 工作温度:-55°C ~ 85°C 应用:旁通,去耦 等级:- 封装/外壳:0306(0816 公制) 大小/尺寸:0.031" 长 x 0.063" 宽(0.80mm x 1.60mm) 高度 - 安装(最大值):- 厚度(最大值):0.035"(0.90mm) 引线间距:- 特性:低 ESL 型(倒置结构) 引线形式:- 标准包装:1 C0816X7S0G225M050AC C0816X7S0G474K C0816X7S0G474M050AC C0817.5 C0820 C0820B006F C0825B002F C0827B059F C0829A.18.10 C0829A.41.10 C0830A.18.10 C0830A.41.10 C0832A.38.10 C0832A.41.10 C0834B011F C0841A.41.10 C0841A.46.10 C0842A.38.10
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