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C2655-Y/D667/D669

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C2655-Y/D667/D669
深圳市澳亿芯电子科技有限公司
深圳市澳亿芯电子科技有限公司
联系人：李先生
电话：13760200702
地址：深圳市龙岗区坂田街道五和大道山海商业广场C栋706
资质：营业执照
584000
TOS
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C2655-Y/D667/D669 技术参数

C264-085-3VE 功能描述:Heat Sink TO-264 Aluminum Board Level, Vertical 制造商:ohmite 系列:C 零件状态:有效类型:插件板级，垂直冷却封装:TO-264 接合方法:3 个夹和 PC 引脚形状:矩形，鳍片长度:3.346"（85.00mm）宽度:1.500"（38.10mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.710"（18.03mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:除油污标准包装:5 C264-085-3AE 功能描述:Heat Sink TO-264 Aluminum Board Level, Vertical 制造商:ohmite 系列:C 零件状态:有效类型:插件板级，垂直冷却封装:TO-264 接合方法:3 个夹和 PC 引脚形状:矩形，鳍片长度:3.346"（85.00mm）宽度:1.500"（38.10mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.710"（18.03mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:5 C264-058-2VE 功能描述:Heat Sink TO-264 Aluminum Board Level, Vertical 制造商:ohmite 系列:C 零件状态:有效类型:插件板级，垂直冷却封装:TO-264 接合方法:2 个夹和 PC 引脚形状:矩形，鳍片长度:2.283"（58.00mm）宽度:1.500"（38.10mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.710"（18.03mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:除油污标准包装:5 C264-058-2AE 功能描述:Heat Sink TO-264 Aluminum Board Level, Vertical 制造商:ohmite 系列:C 零件状态:有效类型:插件板级，垂直冷却封装:TO-264 接合方法:2 个夹和 PC 引脚形状:矩形，鳍片长度:2.283"（58.00mm）宽度:1.500"（38.10mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.710"（18.03mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理标准包装:5 C264-030-1VE 功能描述:Heat Sink TO-264 Aluminum Board Level, Vertical 制造商:ohmite 系列:C 零件状态:有效类型:插件板级，垂直冷却封装:TO-264 接合方法:夹和 PC 引脚形状:矩形，鳍片长度:1.181"（30.00mm）宽度:1.500"（38.10mm）直径:- 离基底高度（鳍片高度）:0.710"（18.03mm）不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:- 材料:铝材料镀层:除油污标准包装:5 C2683A.41.10 C2686A.18.10 C2686A.41.10 C2687A.41.10 C2688A.18.10 C2688A.41.10 C26P C26P-C C27 C-27 C2730DMM C2730DMMN C2730MM C2730MMEN C2730MMN C274AA24350AA0J C274AA24500AA0J C274AA24600AA0J