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CIGW252012GL4R7MNE

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CIGW252012GL4R7MNE 技术参数

CIGW252012GL4R7MLE 功能描述:FIXED IND 4.7UH SMD 制造商:samsung electro-mechanics 系列:CIGW 包装:剪切带（CT）零件状态:在售类型:绕线材料 - 磁芯:金属合成物电感:4.7μH 容差:±20% 屏蔽:- DC 电阻（DCR）:- 不同频率时的 Q 值:- 等级:- 工作温度:- 特性:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:1008（2520 公制）供应商器件封装:1008（2520 公制）大小/尺寸:0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm）高度 - 安装（最大值）:0.047"（1.20mm）标准包装:1 CIGW252010GM4R7MNE 功能描述:FIXED IND 4.7UH SMD 制造商:samsung electro-mechanics 系列:CIGW 零件状态:在售类型:绕线材料 - 磁芯:金属合成物电感:4.7μH 容差:±20% 屏蔽:屏蔽 DC 电阻（DCR）:- 不同频率时的 Q 值:- 等级:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 特性:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:1008（2520 公制）供应商器件封装:1008（2520 公制）大小/尺寸:0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm）高度 - 安装（最大值）:- 标准包装:3,000 CIGW252010GM2R2MSE 功能描述:FIXED IND 2.2UH SMD 制造商:samsung electro-mechanics 系列:CIGW 零件状态:在售类型:绕线材料 - 磁芯:金属合成物电感:2.2μH 容差:±20% 屏蔽:屏蔽 DC 电阻（DCR）:- 不同频率时的 Q 值:- 等级:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 特性:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:1008（2520 公制）供应商器件封装:1008（2520 公制）大小/尺寸:0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm）高度 - 安装（最大值）:- 标准包装:3,000 CIGW252010GM1R0SNE 功能描述:FIXED IND 1UH SMD 制造商:samsung electro-mechanics 系列:CIGW 零件状态:在售类型:绕线材料 - 磁芯:金属合成物电感:1μH 容差:±0.3nH 屏蔽:屏蔽 DC 电阻（DCR）:- 不同频率时的 Q 值:- 等级:- 工作温度:-40°C ~ 125°C 特性:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:1008（2520 公制）供应商器件封装:1008（2520 公制）大小/尺寸:0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm）高度 - 安装（最大值）:- 标准包装:3,000 CIGW252010GM1R0MNE 功能描述:FIXED IND 1UH 3.5A 52MOHM SMD 制造商:samsung electro-mechanics 系列:CIGW 零件状态:在售类型:绕线材料 - 磁芯:金属合成物电感:1μH 容差:±20% 额定电流:3.5A 电流 - 饱和值:3.3A 屏蔽:屏蔽 DC 电阻（DCR）:52 毫欧最大不同频率时的 Q 值:- 等级:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 频率 - 测试:1MHz 特性:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:1008（2520 公制）供应商器件封装:1008（2520 公制）大小/尺寸:0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm）高度 - 安装（最大值）:0.039"（1.00mm）标准包装:3,000 CIH02T0N2CNC CIH02T0N3BNC CIH02T0N3CNC CIH02T0N4BNC CIH02T0N4CNC CIH02T0N5BNC CIH02T0N5CNC CIH02T0N6BNC CIH02T0N6CNC CIH02T0N7BNC CIH02T0N7CNC CIH02T0N8BNC CIH02T0N8CNC CIH02T0N9BNC CIH02T0N9CNC CIH02T10NHNC CIH02T10NJNC CIH02T12NHNC