GT32L24F0210/GT32L32M0180

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GT32L24F0210/GT32L32M0180
深圳市亿联芯电子科技有限公司
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GT代理
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GT32L24F0210/GT32L32M0180 技术参数

GT30S-640-320-0.23-0 功能描述:GT30 SHEET 640X320X0.23MM 制造商:t-global technology 系列:GT30 零件状态:有效使用:片状形状:矩形外形:640.00mm x 320.00mm 厚度:0.009"（0.229mm）材料:硅树脂人造橡胶粘合剂:胶粘 - 两侧底布，载体:玻璃纤维颜色:粉红热阻率:- 导热率:3.0 W/m-K 标准包装:1 GT30S-320-320-0.23-0 功能描述:GT30 SHEET 320X320X0.23MM 制造商:t-global technology 系列:GT30 零件状态:有效使用:片状形状:方形外形:320.00mm x 320.00mm 厚度:0.009"（0.229mm）材料:硅树脂人造橡胶粘合剂:胶粘 - 两侧底布，载体:玻璃纤维颜色:粉红热阻率:- 导热率:3.0 W/m-K 标准包装:1 GT30S-150-150-0.23-0 功能描述:GT30 SHEET 150X150X0.23MM 制造商:t-global technology 系列:GT30 零件状态:有效使用:片状形状:方形外形:150.00mm x 150.00mm 厚度:0.009"（0.229mm）材料:硅树脂人造橡胶粘合剂:胶粘 - 两侧底布，载体:玻璃纤维颜色:粉红热阻率:- 导热率:3.0 W/m-K 标准包装:1 GT28F320C3TA110 功能描述:IC FLASH 32MBIT 110NS 47MBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:- 标准包装:60 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行存储器类型:EEPROM 存储容量:16K (2K x 8) 速度:2MHz 接口:SPI 3 线串行电源电压:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）供应商设备封装:8-PDIP 包装:管件产品目录页面:1449 (CN2011-ZH PDF) GT28F320C3TA100SB93 功能描述:IC FLASH 32MBIT 100NS 47MBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:- 标准包装:96 系列:- 格式 - 存储器:闪存存储器类型:FLASH 存储容量:1M (64K x 16) 速度:150ns 接口:并联电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽）供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 GT36-1629S(A)/CK-AD(61) GT36-1629S(A)/CK-AD(62) GT36-1629S(A)/CK-AD(63) GT36-1629S(A)/CK-AD(64) GT36-1629S(A)/CK-AD(65) GT36-1629S(A)/CK-AD(66) GT36-1629S(A)/CK-AD(67) GT36-1629S(A)/CK-AD2 GT36-1629S(A)/CK-AD2(61) GT36-1629S(A)/CK-AD2(62) GT36-1629S(A)/CK-AD2(63) GT36-1629S(A)/CK-AD2(64) GT36-1629S(A)/CK-AD2(65) GT36-1629S(A)/CK-AD2(66) GT36-1629S(A)/CK-AD2(67) GT36-1629S(A)/CK-AD2(80) GT36-3338S/CK-AD GT36-3338S/CK-AD(61)