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IDT7005S55T

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IDT7005S55T
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：苗凤军
电话：17623594308
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
3873
IDT
PLCC64
2205+
-
十年专营，供应原装正品！热卖现货！

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IDT7005S55T 技术参数

IDT6116SA45TPI 功能描述:IC SRAM 16KBIT 45NS 24DIP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18）速度:200MHz 接口:并联电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15）包装:托盘其它名称:71P71804S200BQ IDT6116SA45TPGI 功能描述:IC SRAM 16KBIT 45NS 24DIP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18）速度:200MHz 接口:并联电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15）包装:托盘其它名称:71P71804S200BQ IDT6116SA45TPG 功能描述:IC SRAM 16KBIT 45NS 24DIP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:- 标准包装:576 系列:- 格式 - 存储器:闪存存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:512M（64M x 8）速度:- 接口:并联电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽）供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘其它名称:497-5040 IDT6116SA45TP 功能描述:IC SRAM 16KBIT 45NS 24DIP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18）速度:200MHz 接口:并联电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15）包装:托盘其它名称:71P71804S200BQ IDT6116SA45SOI8 功能描述:IC SRAM 16KBIT 45NS 24SOIC RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 存储器系列:- 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18）速度:200MHz 接口:并联电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15）包装:托盘其它名称:71P71804S200BQ IDT70824L35PF IDT70824L35PF8 IDT70824S20G IDT70824S20PF IDT70824S20PF8 IDT70824S25G IDT70824S25PF IDT70824S25PF8 IDT70824S35G IDT70824S35PF IDT70824S35PF8 IDT70825L20G IDT70825L20PF IDT70825L20PF8 IDT70825L20PFI IDT70825L20PFI8 IDT70825L25G IDT70825L25PF