DM9008E

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DM9008E 技术参数

DM8107AAAR21 功能描述:IC DGTL MEDIA PROCESSOR 609FCBGA 制造商:texas instruments 系列:* 包装:托盘零件状态:在售安装类型:表面贴装封装/外壳:- 供应商器件封装:609-FCBGA 基本零件编号:DM8107 标准包装:90 DM-78K0R-KE3L 功能描述:UPD78F1009, 78K0R/KE3-L 78K MCU 16-Bit 78K/0R Embedded Evaluation Board 制造商:renesas electronics america 系列:78k 零件状态:有效板类型:评估平台类型:MCU 16-位核心处理器:78K/0R 操作系统:- 平台:- 配套使用产品/相关产品:UPD78F1009，78K0R/KE3-L 安装类型:固定内容:板，电缆，MiniCube2 编程器标准包装:1 DM-78K0IX2-LED 功能描述:78k0/Ix2 78K0/Ix2 Series Lighting, Controller Board Evaluation Board 制造商:renesas electronics america 系列:78K0/Ix2 零件状态:有效主要用途:照明，控制器板嵌入式:是，MCU，8 位使用的 IC/零件:78K0/Ix2 主要属性:HB-LED 调光，最多 3 通道辅助属性:USB 接口所含物品:板标准包装:1 DM74S941N 功能描述:IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20DIP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 缓冲器，驱动器，接收器，收发器系列:74S 标准包装:2,000 系列:74LVCH 逻辑类型:缓冲器/线路驱动器，非反相元件数:2 每个元件的位元数:4 输出电流高，低:24mA，24mA 电源电压:1.65 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）供应商设备封装:20-SOIC 包装:带卷 (TR) DM74S64N 功能描述:IC 4-2-3-2INPUT AND-OR INV 14DIP RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - 栅极和逆变器 - 多功能，可配置系列:74S 产品变化通告:Product Obsolescence 05/Oct/2010 标准包装:100 系列:- 逻辑类型:可配置多功能电路数:2 输入数:2 施密特触发器输入:无输出类型:差分输出电流高，低:- 电源电压:2.375 V ~ 3.465 V 工作温度:-40°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:16-LBGA，FCBGA 供应商设备封装:16-FCBGA（4x4）包装:带卷 (TR) DM990012 DM990101 DMA10I1600PA DMA150E1600NA DMA150YA1600NA DMA150YC1600NA DMA201010R DMA202010R DMA204010R DMA204020R DMA204030R DMA204A00R DMA206010R DMA261000R DMA261010R DMA261020R DMA261030R DMA261040R