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DSPIC30F3013AT-30I/SO

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  • 深圳市时兴宇电子有限公司
    深圳市时兴宇电子有限公司

    联系人：彭先生

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DSPIC30F3013AT-30I/SO 技术参数
  • DSPIC30F3013-30I/SP 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Sensor RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT DSPIC30F3013-30I/SO 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Sensor RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT DSPIC30F3013-30I/ML 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Sensor RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT DSPIC30F3013-20I/SP 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 28LD 20MIPS 24 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT DSPIC30F3013-20I/SO 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 28LD 20MIPS 24 KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT DSPIC30F3014-20I/ML DSPIC30F3014-20I/P DSPIC30F3014-20I/PT DSPIC30F3014-30I/ML DSPIC30F3014-30I/P DSPIC30F3014-30I/PT DSPIC30F3014T-20E/ML DSPIC30F3014T-20E/PT DSPIC30F3014T-20I/ML DSPIC30F3014T-20I/PT DSPIC30F3014T-30I/ML DSPIC30F3014T-30I/PT DSPIC30F4011-20E/ML DSPIC30F4011-20E/P DSPIC30F4011-20E/PT DSPIC30F4011-20I/ML DSPIC30F4011-20I/P DSPIC30F4011-20I/PT
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