MCR6502A

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MCR6502A
深圳市时兴宇电子有限公司
深圳市时兴宇电子有限公司
联系人：彭先生
电话：0755-830415598397218513430523058
地址：深圳市福田区华强北都会大厦A座19楼19G
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MCR6502A 技术参数

MCR18FZPJ100 功能描述:RES SMD 10 OHM 5% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:10 容差:±5% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:- 温度系数:±200ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:10,000 MCR18FZPF1001 功能描述:RES SMD 1K OHM 1% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:1k 容差:±1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:- 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:10,000 MCR18EZPF6650 功能描述:RES SMD 665 OHM 1% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:665 容差:±1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:5,000 MCR18EZPF5230 功能描述:RES SMD 523 OHM 1% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:523 容差:±1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:汽车级 AEC-Q200 温度系数:±100ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:5,000 MCR18EZHJ1R0 功能描述:RES SMD 1 OHM 5% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包装:带卷（TR）零件状态:有效电阻（欧姆）:1 容差:±5% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:- 温度系数:150/ +850ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 封装/外壳:1206（3216 公制）供应商器件封装:1206 大小/尺寸:0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子数:2 标准包装:5,000 MCR708AG MCR708AT4 MCR708AT4G MCR716T4 MCR716T4G MCR718T4 MCR718T4G MCR72-3G MCR72-6G MCR72-6T MCR72-6TG MCR72-8G MCR72-8TG MCR-8-02-L-00.25-S-01 MCR-8-02-L-00.25-S-BC MCR8DCMT4 MCR8DCMT4G MCR8DCNT4G