LCQT-SOIC16W

配单专家企业名单

型号
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数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

LCQT-SOIC16W
北京京北通宇电子元件有限公司
北京京北通宇电子元件有限公司
联系人：王
电话：18724450645
地址：中国上海
58
ARIES
con
24+
-
优势库存，原装正品

LCQT-SOIC16W
深圳市德力诚信科技有限公司
深圳市德力诚信科技有限公司
联系人：王小姐
电话：13969210552
地址：深圳市福田区深南中路3031号汉国中心3204室
资质：营业执照
58
ARIES
con
24+
-
优势库存，原装正品

LCQT-SOIC16W
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
0
原厂封装
10000
16+/17+
-
全新原装货电话010-62104931...

LCQT-SOIC16W
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-621049316210489162104578
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
5000
Aries Electronics
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装正品

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1

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功能描述
IC Socket Adapter SOIC-W To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole
制造商
aries electronics
系列
Correct-A-Chip?
零件状态
有效
转换自（适配器端）
SOIC-W
转换至（适配器端）
DIP，0.6"（15.24mm）行距
引脚数
16
间距 - 配接
0.050"（1.27mm）
触头表面处理 - 配接
-
安装类型
通孔
端接
焊接
间距 - 柱
0.100"（2.54mm）
触头表面处理 - 柱
金
外壳材料
聚酯
板材料
FR4 环氧玻璃
端接柱长度
0.236"（6.00mm）
材料可燃性等级
UL94 V-0
特性
-
额定电流
-
工作温度
-55°C ~ 125°C
触头材料 - 配接
-
触头材料 - 柱
黄铜
触头表面处理厚度 - 配接
-
触头表面处理厚度 - 柱
闪存
标准包装
30

LCQT-SOIC16W 技术参数

LCQT-SOIC16 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC 转换至（适配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距引脚数:16 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金外壳材料:聚酯板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.236"（6.00mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:闪存标准包装:30 LCQT-SOIC14W 功能描述:IC Socket Adapter SOIC-W To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC-W 转换至（适配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距引脚数:14 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金外壳材料:聚酯板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.236"（6.00mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:闪存标准包装:34 LCQT-SOIC14 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC 转换至（适配器端）:DIP，0.6"（15.24mm）行距引脚数:14 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金外壳材料:聚酯板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.236"（6.00mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:闪存标准包装:34 LCQT-QFP0.8-80 功能描述:IC Socket Adapter Multiple Packages To QFP Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 零件状态:有效转换自（适配器端）:多封装转换至（适配器端）:QFP 引脚数:80 间距 - 配接:0.031"（0.80mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金外壳材料:聚酯板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.236"（6.00mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:闪存标准包装:15 LCQT-QFP0.8-64 功能描述:IC Socket Adapter Multiple Packages To QFP Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 零件状态:有效转换自（适配器端）:多封装转换至（适配器端）:QFP 引脚数:64 间距 - 配接:0.031"（0.80mm）触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金外壳材料:聚酯板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.236"（6.00mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:闪存标准包装:15 LCQT-TSOP40 LCQT-TSOP40-1 LCQT-TSSOP14 LCQT-TSSOP16 LCQT-TSSOP20 LCQT-TSSOP28 LC-R0612P LC-R0612P1 LC-R061R3P LC-R063R4P LC-R064R2P LC-R064R5P LC-R067R2P LC-R067R2P1 LC-R-1 LC-R121R3P LC-R122R2P LC-R1233P