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MCIMX6S7CVM08ACR

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    集好芯城

    联系人:陈先生 13360533550

    电话:0755-83289799

    地址:深圳市福田区深南中路汉国城市商业中心55层 香港新界葵兴葵康大厦6楼

    资质:营业执照

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MCIMX6S7CVM08ACR 技术参数
  • MCIMX6S7CVM08AC 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC MPU 32BIT 800MHZ 624MAPBGA MCIMX6S7CVM08AB 功能描述:处理器 - 专门应用 i.MX6 Solo rev 1.1 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 MCIMX6S6AVM08ABR 功能描述:处理器 - 专门应用 i.MX6 Solo rev 1.1 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 MCIMX6S6AVM08AB 功能描述:处理器 - 专门应用 i.MX6 Solo rev 1.1 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 类型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 处理器系列:i.MX6 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:1 GHz 指令/数据缓存: 数据 RAM 大小:128 KB 数据 ROM 大小: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 95 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MAPBGA-432 MCIMX6S5EVM10AD 功能描述:I.MX 6S ROM PERF ENHAN 制造商:nxp usa inc. 系列:* 包装:托盘 零件状态:在售 封装/外壳:624-LFBGA 供应商器件封装:624-MAPBGA(21x21) 标准包装:60 MCIMX6U1AVM08AC MCIMX6U1AVM08ACR MCIMX6U1AVM08AD MCIMX6U1AVM08ADR MCIMX6U1AVM10AC MCIMX6U4AVM08AB MCIMX6U4AVM08ABR MCIMX6U4AVM08AC MCIMX6U4AVM08ACR MCIMX6U4AVM08AD MCIMX6U4AVM08ADR MCIMX6U4AVM10AC MCIMX6U5DVM10AB MCIMX6U5DVM10ABR MCIMX6U5DVM10AC MCIMX6U5DVM10ACR MCIMX6U5DVM10AD MCIMX6U5DVM10ADR
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