550E003M

550E003M中文资料

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• 550E003M
• EMI/RFI D-Subminiature Strain-Relief Split Backshell
• GLENAIR
  Glenair, Inc.
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550E003M参数资料

• 电子元器件
• 参数资料

• 550E003M
• 制造商：GLENAIR；制造商全称：Glenair, Inc.；功能描述：EMI/RFI D-Subminiature Strain-Relief Split Backshell；

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• 550E003M3R3J1G03
• 北京京北通宇电子元件有限公司
• 祁志明
  16605347030
• Glenair
• 原厂封装
• 12+13+
• 3500

• 550E003M3R3J1G03
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