550T039M
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550T039M中文资料
电子元器件
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550T039M
D-Subminiature Banding Split Backshell
GLENAIR
Glenair, Inc.
2 Pages
120.21 Kbytes
550T039M参数资料
电子元器件
参数资料
550T039M
制造商:GLENAIR;制造商全称:Glenair, Inc.;功能描述:D-Subminiature Banding Split Backshell;
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Glenair
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vivi
-
Glenair
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北京京北通宇电子元件有限公司
祁志明
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Glenair
原厂封装
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3500
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北京京北通宇电子元件有限公司
张先生
13145342044
Glenair
原封
13+
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