557-200M
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557-200M中文资料
电子元器件
功能描述
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557-200M
EMI/RFI Banding Backshell Assembly
GLENAIR
Glenair, Inc.
2 Pages
237.95 Kbytes
557-200M参数资料
电子元器件
参数资料
557-200M
制造商:GLENAIR;制造商全称:Glenair, Inc.;功能描述:EMI/RFI Banding Backshell Assembly;
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电子元器件
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品牌
封装
批号
数量
557-200M508C
北京华宇慧达科技有限公司
郭小姐/赵小姐
15901568215
Glenair Inc
原厂封装!
13+/14+
12500
557-200M508C
深圳市中品正光科技有限公司
王先生
0755-84163050
Glenair
557-200M508C
1104+
3
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