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557T246M中文资料
电子元器件
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557T246M
EMI/RFI Banding Backshell Assembly
GLENAIR
Glenair, Inc.
2 Pages
82.06 Kbytes
557T246M参数资料
电子元器件
参数资料
557T246M
制造商:GLENAIR;制造商全称:Glenair, Inc.;功能描述:EMI/RFI Banding Backshell Assembly;
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北京华宇慧达科技有限公司
郭小姐/赵小姐
15901568215
Glenair Inc
原厂封装!
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