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570E190J09B中文资料
电子元器件
功能描述
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570E190J09B
EMI-RFII Crimp-Ring Micro-D Backshell Assembly
GLENAIR
Glenair, Inc.
2 Pages
220.85 Kbytes
570E190J09B参数资料
电子元器件
参数资料
570E190J09B
制造商:GLENAIR;制造商全称:Glenair, Inc.;功能描述:EMI-RFII Crimp-Ring Micro-D Backshell Assembly;
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