75433-0203

75433-0203中文资料

• 电子元器件
• 功能描述
• 生产厂商
• 品牌LOGO
• 页数
• 文件大小
• PDF文件

• 75433-0203
• 1.85mm by 1.85mm (.073 by .073) Pitch 3-Pair GbX?? Backplane Connector System, Open Header, 150 Circuits, Gold (Au) 0.76??m (30??), Pin Length 3.55mm (.140)
• MOLEX9
  Molex Electronics Ltd.
• 
• 3 Pages
• 255.26 Kbytes

75433-0203参数资料

• 电子元器件
• 参数资料

• 75433-0203
• 功能描述：高速/模块连接器 GbX 3-Pair 25-Col. O Open End BP Assembly；RoHS：否；制造商：Molex；系列：iPass；产品类型：；排数：；列数：；位置/触点数量：38；安装角：Right；节距：0.8 mm；安装风格：Plug；端接类型：SMD/SMT；外壳材料：Thermoplastic；触点材料：High Performance Alloy (HPA)；触点电镀：Gold；

75433-0203供应商

• 电子元器件
• 供应商
• 联系方式
• 品牌
• 封装
• 批号
• 数量

• 75433-0203
• TIANYANG ELECTRONICS CO.,LTD
• 王伟越
  13969210552
• Molex
• 现货
• 2015+
• 51890

• 75433-0203
• 北京京北通宇电子元件有限公司
• 卢云飞
  18353487207
• Molex
• 标准封装
• 近两年的
• 1000

• 75433-0203
• 北京天阳诚业科贸有限公司（上海）
• 林兴标
  13288088530
• MOLEX
• *
• 15+
• 416742

• 75433-0203
• 北京天阳诚业科贸有限公司
• 张工
  
• Molex
• 6168

• 75433-0203
• mmic_stock
• vivi
  -
• Molex
• 12+
• 9800