H-839

H-839中文资料

• 电子元器件
• 功能描述
• 生产厂商
• 品牌LOGO
• 页数
• 文件大小
• PDF文件

• H-839
• BOURNS OFFERS OVER 35 ASSORTED KITS
• BOURNS
  Bourns Electronic Solutions
• 
• 6 Pages
• 1186.29 Kbytes

H-839参数资料

• 电子元器件
• 参数资料

• H-839
• 功能描述：安装硬件 MODULAR CONTACT - DESIGN KIT (70AD)；RoHS：否；制造商：Harwin；类型：SMT Cable Clip；材料：Phosphor Bronze；安装孔大小：；长度：5 mm；外径：；内径：；厚度：；电镀：Tin；螺纹大小：；

H-839供应商

• 电子元器件
• 供应商
• 联系方式
• 品牌
• 封装
• 批号
• 数量

• H-839
• 深圳市金狮鼎科技有限公司
• 曾小姐/彭先生
  0755-82557969-807
• Bourns Inc.
• KIT CONN MODULAR
• 13+
• 800

• H-839
• 深圳市兴越科技有限公司
• 李小姐
  
• Bourns
• 200000

• H-839
• 深圳市兴越科技有限公司
• 李小姐
  
• 20150702
• 1

• H-839
• 北京鼎帆伟业科技有限公司
• 田先生
  010-62967982
• Bourns Inc.
• KIT CONN MODULAR
• 2015
• 465

• H-839
• 深圳市金狮鼎科技有限公司
• 陈小姐/郑小姐
  13725526089
• Bourns Inc.
• KIT CONN MODULAR
• 13+
• 800

• H-839
• mmic_stock
• vivi
  -
• Bourns
• 12+
• 9800

• H-839
• mmic_stock
• vivi
  -
• Bourns Inc.
• 12+
• 10800

• H-839
• mmic_stock
• vivi
  -
• Bourns
• 12+
• 9800