W583M02
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W583M02中文资料
电子元器件
功能描述
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W583M02
HIGH FIDELITY POWER SPEECH
WINBOND
Winbond
14 Pages
123.27 Kbytes
W583M02参数资料
电子元器件
参数资料
W583M02
制造商:WINBOND;制造商全称:Winbond;功能描述:HIGH FIDELITY Power Speech;
W583M02供应商
电子元器件
供应商
联系方式
品牌
封装
批号
数量
W583M02-0051
深圳市湘达电子有限公司
朱平
0755-83229772-83202753
WINBOND
DIE
13+
3915
W583M02-0051
深圳市柏新电子科技有限公司
林小姐//方先生
0755-88377780
WINBOND
DIE
2012+
3000
W583M02
北京鼎帆伟业科技有限公司
田先生
010-62967982
WINBOND
WINBOND代理商
2015
3326
W583M02-0051
深圳市胜彬电子有限公司
段群
18902465585
WINBOND
DIE
1413+
7680
W583M02-0051
深圳市柏新电子有限公司
林小姐/方先生
0755-88377780
WINBOND
DIE
2013
3000
W583M02-0051
深圳市柏新电子科技有限公司
林小姐/方先生
0755-88377780
WINBOND
DIE
01+
3000
W583M02-0051
深圳市瑞祺芯科技有限公司
李小姐/(只做原装 可开17%增值税)
0755-28892389
WINBOND
DIE
14+
12000
W583M02-0051
深圳市亿翁科技有限公司
林先生/钟先生
0755-83533895
WINBOND
DIE
15+
5100
W583M02-0051
深圳市华首信实业有限公司
阳小姐/曾先生/
0755-82518632
WINBOND
DIE
最新年份
19820
W583M02-0051
深圳市哥健科技有限公司
谭先生 (全球现货供应商)
★★0755-23901172★★0755-82854596(正规17%增值税公司)★★全球现货★★
WINBOND
DIE
■■14+■■
3000
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