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W83627UHG中文资料
电子元器件
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W83627UHG
WINBOND LPC I/O
WINBOND
Winbond
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W83627UHG参数资料
电子元器件
参数资料
W83627UHG
功能描述:IC I/O CONTROLLER 128-QFP;RoHS:是;类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 专用;系列:-;标准包装:3,000;系列:-;应用:PDA,便携式音频/视频,智能电话;接口:I²C,2 线串口;电源电压:1.65 V ~ 3.6 V;封装/外壳:24-WQFN 裸露焊盘;供应商设备封装:24-QFN 裸露焊盘(4x4);包装:带卷 (TR);安装类型:表面贴装;产品目录页面:1015 (CN2011-ZH PDF);其它名称:296-25223-2;
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QFP128
15+
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