W83977EG

W83977EG中文资料

• 电子元器件
• 功能描述
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• 页数
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• W83977EG
• WINBOND ISA I/O
• WINBOND
  Winbond
• 
• 142 Pages
• 998.60 Kbytes

• W83977EG-AW
• These products are not designed for use in life support appliances
• TALEMA
  Nuvotem Talema
• 
• 142 Pages
• 1248.67 Kbytes

W83977EG参数资料

• 电子元器件
• 参数资料

• W83977EG
• 制造商：WINBOND；制造商全称：Winbond；功能描述：WINBOND ISA I/O；

W83977EG供应商

• 电子元器件
• 供应商
• 联系方式
• 品牌
• 封装
• 批号
• 数量

• W83977EG-AW
• 深圳市湘达电子有限公司
• 朱平
  0755-83229772-83202753
• WINBOND
• QFP
• 13+
• 20

• W83977EG-AW
• 深圳市柏新电子科技有限公司
• 林小姐//方先生
  0755-88377780
• WINBOND
• QFP
• 2012+
• 13

• W83977EG-AW
• 深圳市毅创辉电子科技有限公司
• 谭玉丽
  19129491949(手机优先
• Nuvoton Technology Corporation of America
• 128-BFQFP
• 12+
• 10001

• W83977EG-AW
• 深圳市兴合盛科技发展有限公司
• 销售部：马先生
  0755-83350789
• Nuvoton Technology Corporation of America
• 128-BFQFP
• 15+
• 180018

• W83977EG
• 深圳市一线半导体有限公司
• 谢S,柯S,陈S、林S、曾S
  0755-88608801
• 12+
• 46650

• W83977EG
• 北京鼎帆伟业科技有限公司
• 田先生
  010-62967982
• WINBOND
• WINBOND代理商
• 2015
• 1856

• W83977EGAW
• 深圳市一线半导体有限公司
• 谢S,柯S,陈S、林S、曾S
  0755-88608801
• 12+
• 46650

• W83977EGAW
• 北京创芯润成科技有限公司
• 曹工
  010-52870519
• winbond
• 66/tray/qfp
• 13
• 43

• W83977EGAW
• 深圳德田科技有限公司
• 李先生
  0755-83521389
• winbond
• IN STOCK!PACK: 66/tray/qfp
• dc0722
• 43

• W83977EGAW
• 深圳市嘉联创科技有限公司
• 陆先生/李先生/肖先生
  0755-28483585
• Winbond
• 原厂标准封装
• 1326+
• 11000