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W83977EG中文资料

  • 电子元器件
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  • W83977EG
  • WINBOND ISA I/O
  • WINBOND
    Winbond
  • WINBOND
  • 142 Pages
  • 998.60 Kbytes
  • W83977EG-AW
  • These products are not designed for use in life support appliances
  • TALEMA
    Nuvotem Talema
  • TALEMA
  • 142 Pages
  • 1248.67 Kbytes

W83977EG参数资料

  • 电子元器件
  • 参数资料
  • W83977EG
  • 制造商:WINBOND;制造商全称:Winbond;功能描述:WINBOND ISA I/O;

W83977EG供应商

  • 电子元器件
  • 供应商
  • 联系方式
  • 品牌
  • 封装
  • 批号
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  • W83977EG-AW
  • 深圳市湘达电子有限公司
  • 朱平
    0755-83229772-83202753
  • WINBOND
  • QFP
  • 13+
  • 20
  • W83977EG-AW
  • 深圳市柏新电子科技有限公司
  • 林小姐//方先生
    0755-88377780
  • WINBOND
  • QFP
  • 2012+
  • 13
  • W83977EG-AW
  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
  • 谭玉丽
    19129491949(手机优先
  • Nuvoton Technology Corporation of America
  • 128-BFQFP
  • 12+
  • 10001
  • W83977EG-AW
  • 深圳市兴合盛科技发展有限公司
  • 销售部:马先生
    0755-83350789
  • Nuvoton Technology Corporation of America
  • 128-BFQFP
  • 15+
  • 180018
  • W83977EG
  • 深圳市一线半导体有限公司
  • 谢S,柯S,陈S、林S、曾S
    0755-88608801
  • 12+
  • 46650
  • W83977EG
  • 北京鼎帆伟业科技有限公司
  • 田先生
    010-62967982
  • WINBOND
  • WINBOND代理商
  • 2015
  • 1856
  • W83977EGAW
  • 深圳市一线半导体有限公司
  • 谢S,柯S,陈S、林S、曾S
    0755-88608801
  • 12+
  • 46650
  • W83977EGAW
  • 北京创芯润成科技有限公司
  • 曹工
    010-52870519
  • winbond
  • 66/tray/qfp
  • 13
  • 43
  • W83977EGAW
  • 深圳德田科技有限公司
  • 李先生
    0755-83521389
  • winbond
  • IN STOCK!PACK: 66/tray/qfp
  • dc0722
  • 43
  • W83977EGAW
  • 深圳市嘉联创科技有限公司
  • 陆先生/李先生/肖先生
    0755-28483585
  • Winbond
  • 原厂标准封装
  • 1326+
  • 11000