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电子元器件
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0.40毫米(0.016")间距板对板SlimStacka¢插头,表面贴装,双排垂直叠加,4.00毫米(0.157")堆叠高度,60电路
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Molex Electronics Ltd.
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0.40毫米(0.016")间距板对板SlimStacka¢插头,表面贴装,双排垂直叠加,4.00毫米(0.157")堆叠高度,60电路
MOLEX7
Molex Electronics Ltd.
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55339-1208
0.40毫米(0.016")间距板对板SlimStacka¢插头,表面贴装,双排垂直叠加,4.00毫米(0.157")堆叠高度,60电路
MOLEX7
Molex Electronics Ltd.
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5534
0.40毫米(0.016")间距板对板SlimStacka¢插头,表面贴装,双排垂直叠加,4.00毫米(0.157")堆叠高度,60电路
POMONA
Pomona Electronics
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Molex Electronics Ltd.
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MOLEX7
Molex Electronics Ltd.
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Molex Electronics Ltd.
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MOLEX7
Molex Electronics Ltd.
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MOLEX11
Molex Electronics Ltd.
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MOLEX11
Molex Electronics Ltd.
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MOLEX7
Molex Electronics Ltd.
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0.40毫米(0.016")间距板对板SlimStacka¢插头,表面贴装,双排垂直叠加,4.00毫米(0.157")堆叠高度,60电路
MACOM
Tyco Electronics
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MOLEX11
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554
0.40毫米(0.016")间距板对板SlimStacka¢插头,表面贴装,双排垂直叠加,4.00毫米(0.157")堆叠高度,60电路
MALLORY
Mallory performance club
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0.40毫米(0.016")间距板对板SlimStacka¢插头,表面贴装,双排垂直叠加,4.00毫米(0.157")堆叠高度,60电路
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0.40毫米(0.016")间距板对板SlimStacka¢插头,表面贴装,双排垂直叠加,4.00毫米(0.157")堆叠高度,60电路
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55339-0608参数资料
电子元器件
参数资料
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功能描述:板对板与夹层连接器 .4MM 60P V PLUG 4.0MM STACK HGHT ;RoHS:否;制造商:JAE Electronics;系列:WP3;产品类型:Receptacles;节距:0.4 mm;叠放高度:1 mm;安装角:;位置/触点数量:50;排数:2;外壳材料:Plastic;触点材料:Copper Alloy;触点电镀:Gold;电压额定值:50 V;电流额定值:0.4 A;
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Molex
标准封装
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Molex
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洪先生
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Molex
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