5575

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• 卡口耦合机制提供了快速
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  Amphenol Corporation
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• 卡口耦合机制提供了快速
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  Molex Electronics Ltd.
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• 55759-0770
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  Molex Electronics Ltd.
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• 55759-0771
• 卡口耦合机制提供了快速
• MOLEX7
  Molex Electronics Ltd.
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• 3 Pages
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• 55763-2070
• 卡口耦合机制提供了快速
• MOLEX7
  Molex Electronics Ltd.
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• 55763-3070
• 卡口耦合机制提供了快速
• MOLEX7
  Molex Electronics Ltd.
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• 55763-4070
• 卡口耦合机制提供了快速
• MOLEX7
  Molex Electronics Ltd.
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• 5579
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  Amphenol Corporation
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• 557B
• 卡口耦合机制提供了快速
• MCC
  Micro Commercial Components
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• 557B387M
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  Glenair, Inc.
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• 557E113M
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  Glenair, Inc.
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• 557G-03LF
• 卡口耦合机制提供了快速
• IDT
  Integrated Device Technology
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• 557G-05ALF
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• 557GI-05A
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  Integrated Circuit Systems
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• 557GI05ALF
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  Integrated Circuit Systems
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5575参数资料

• 电子元器件
• 参数资料

• 5575
• 功能描述：RF 连接器 BNC FRONT MOUNT REC UG-625/U；RoHS：否；制造商：Bomar Interconnect；产品：Connectors；射频系列：BNC；型式：Jack (Female)；极性：；触点电镀：Gold；阻抗：；端接类型：Solder；主体类型：Straight Bulkhead；电缆类型：；

5575供应商

• 电子元器件
• 供应商
• 联系方式
• 品牌
• 封装
• 批号
• 数量

• 5575
• 北京京北通宇电子元件有限公司
• 张
  18724450645
• AMPHENOL RF
• 14+
• 25000

• 557502-1
• 广东济德精密电子有限公司
• 林
  18654750965
• TE Connectivity
• 22918

• 557502-2
• 广东济德精密电子有限公司
• 林
  18654750965
• TE Connectivity
• 22919

• 557502-3
• 广东济德精密电子有限公司
• 林
  18654750965
• TE Connectivity
• 22920

• 557502-3
• 北京京北通宇电子元件有限公司
• 王
  18724450645
• TE Connectivity
• 原厂标准封装
• 2014
• 3000

• 557502-4
• 北京京北通宇电子元件有限公司
• 王
  18724450645
• AMP
• 原装正品
• 14+
• 17

• 557505-1
• 广东济德精密电子有限公司
• 林
  18654750965
• TE Connectivity
• 96138

• 557505-1
• 北京天阳诚业科贸有限公司
• 洪先生
  17862669251
• TE Connectivity/Amp Brand
• 13+
• 149895

• 557505-1
• 天阳诚业科贸有限公司
• 洪宝宇
  17862669251
• 6
• 原厂
• 15+
• 124000

• 557505-1
• 深圳市德力诚信科技有限公司
• 王小姐
  13969210552
• 原装原厂
• 标准封装
• 15+
• 20000