买卖IC网 >> 中文资料第6105页 >> 557E316M(EMI / RFI捆扎后壳大会)

557E316M中文资料

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557E316M参数资料

  • 电子元器件
  • 参数资料
  • 557E316M
  • 制造商:GLENAIR;制造商全称:Glenair, Inc.;功能描述:EMI/RFI Banding Backshell Assembly;

557E316M供应商

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  • 封装
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  • 数量
  • 557E316M232TB
  • 北京京北通宇电子元件有限公司
  • 祁志明
    16605347030
  • Glenair
  • 原厂封装
  • 12+13+
  • 3500
  • 557E316M232TB
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  • vivi
    -
  • Glenair
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  • 557E316M532TB
  • 北京京北通宇电子元件有限公司
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  • Glenair
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