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557T283M中文资料

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557T283M参数资料

  • 电子元器件
  • 参数资料
  • 557T283M
  • 制造商：GLENAIR；制造商全称：Glenair, Inc.；功能描述：D-Subminiature Lightweight Solid EMI/RFI Banding Backshell；

557T283M供应商

  • 电子元器件
  • 供应商
  • 联系方式
  • 品牌
  • 封装
  • 批号
  • 数量
  • 557T283M1B04B
  • 北京京北通宇电子元件有限公司
  • 祁志明
    16605347030
  • Glenair
  • 原厂封装
  • 12+13+
  • 3500
  • 557T283M1B04B
  • 北京京北通宇电子元件有限公司
  • 张先生
    13145342044
  • Glenair
  • 原封
  • 13+
  • 10000
  • 557T283M1B04B
  • mmic_stock
  • vivi
    -
  • Glenair
  • 12+
  • 9800