买卖IC网 >> 中文资料第6132页 >> 570E190C09B(EMI-RFII压环微-D后壳大会)

570E190C09B中文资料

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570E190C09B参数资料

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  • 参数资料
  • 570E190C09B
  • 制造商:GLENAIR;制造商全称:Glenair, Inc.;功能描述:EMI-RFII Crimp-Ring Micro-D Backshell Assembly;