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570T190C21B中文资料
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570T190C21B
EMI-RFII压环微-D后壳大会
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EMI-RFII压环微-D后壳大会
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570T190C21B参数资料
电子元器件
参数资料
570T190C21B
制造商:GLENAIR;制造商全称:Glenair, Inc.;功能描述:EMI-RFII Crimp-Ring Micro-D Backshell Assembly;
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