买卖IC网 >> 中文资料第7647页 >> 87381-5015(2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层)

87381-5015中文资料

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  • MOLEX9
    Molex Electronics Ltd.
  • MOLEX9
  • 4 Pages
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  • 87381-5017
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • MOLEX9
    Molex Electronics Ltd.
  • MOLEX9
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  • 87381-5018
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
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  • 87381-5019
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • MOLEX9
    Molex Electronics Ltd.
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  • PDF文件
  • 87381-5063
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • MOLEX9
    Molex Electronics Ltd.
  • MOLEX9
  • 6 Pages
  • 327.14 Kbytes
  • 87381-5064
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • MOLEX9
    Molex Electronics Ltd.
  • MOLEX9
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  • 327.20 Kbytes
  • 87381-5074
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • MOLEX9
    Molex Electronics Ltd.
  • MOLEX9
  • 6 Pages
  • 325.62 Kbytes
  • 87381-6000
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • MOLEX9
    Molex Electronics Ltd.
  • MOLEX9
  • 6 Pages
  • 327.04 Kbytes
  • 87381-9002
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • MOLEX9
    Molex Electronics Ltd.
  • MOLEX9
  • 6 Pages
  • 327.20 Kbytes
  • 87381-9004
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • MOLEX9
    Molex Electronics Ltd.
  • MOLEX9
  • 6 Pages
  • 327.20 Kbytes
  • 87381-9005
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • MOLEX9
    Molex Electronics Ltd.
  • MOLEX9
  • 6 Pages
  • 327.20 Kbytes
  • 87381-9015
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • MOLEX9
    Molex Electronics Ltd.
  • MOLEX9
  • 4 Pages
  • 238.10 Kbytes
  • 87381-9016
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • MOLEX9
    Molex Electronics Ltd.
  • MOLEX9
  • 4 Pages
  • 238.29 Kbytes
  • 874
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • LITTELFUSE
    Littelfuse
  • LITTELFUSE
  • 3 Pages
  • 205.75 Kbytes
  • 874-11-3
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • WINCHESTER
    Winchester Electronics Corporation
  • WINCHESTER
  • 1 Pages
  • 503.42 Kbytes
  • PDF文件
  • 874001AGI-05LF
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • IDT
    Integrated Device Technology
  • IDT
  • 18 Pages
  • 850.37 Kbytes
  • 874001AGI-05LF
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • IDT
    Integrated Device Technology
  • IDT
  • 17 Pages
  • 327.30 Kbytes
  • 874001AGI-05LFT
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • IDT
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  • IDT
  • 18 Pages
  • 850.37 Kbytes
  • 874001AGI-05LFT
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • IDT
    Integrated Device Technology
  • IDT
  • 17 Pages
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  • 874003AG-04
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • IDT
    Integrated Device Technology
  • IDT
  • 15 Pages
  • 756.82 Kbytes
  • 874003AG-04LF
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • IDT
    Integrated Device Technology
  • IDT
  • 15 Pages
  • 756.82 Kbytes
  • 874003AG-04LFT
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • IDT
    Integrated Device Technology
  • IDT
  • 15 Pages
  • 756.82 Kbytes
  • 874003AG-04T
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • IDT
    Integrated Device Technology
  • IDT
  • 15 Pages
  • 756.82 Kbytes
  • 874003BG-05LF
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • IDT
    Integrated Device Technology
  • IDT
  • 18 Pages
  • 807.10 Kbytes
  • 874003BG-05LFT
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • IDT
    Integrated Device Technology
  • IDT
  • 18 Pages
  • 807.10 Kbytes
  • 874005AG-04LF
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • IDT
    Integrated Device Technology
  • IDT
  • 13 Pages
  • 281.47 Kbytes
  • 874005AG-04LFT
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • IDT
    Integrated Device Technology
  • IDT
  • 13 Pages
  • 281.47 Kbytes
  • 87409-110LF
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • FCI-CONNECTOR
    FCI connector
  • FCI-CONNECTOR
  • 8 Pages
  • 388.50 Kbytes
  • PDF文件
  • 8741004AG
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • IDT
    Integrated Device Technology
  • IDT
  • 19 Pages
  • 1313.77 Kbytes
  • 8741004AGLF
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • IDT
    Integrated Device Technology
  • IDT
  • 19 Pages
  • 1313.77 Kbytes
  • PDF文件
  • 8741004AGLFT
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • IDT
    Integrated Device Technology
  • IDT
  • 19 Pages
  • 1313.77 Kbytes
  • PDF文件
  • 8741004AGT
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • IDT
    Integrated Device Technology
  • IDT
  • 19 Pages
  • 1313.77 Kbytes
  • 8741004BGI
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • IDT
    Integrated Device Technology
  • IDT
  • 20 Pages
  • 1993.53 Kbytes
  • 8741004BGILF
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • IDT
    Integrated Device Technology
  • IDT
  • 20 Pages
  • 1993.53 Kbytes
  • 8741004BGILFT
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • IDT
    Integrated Device Technology
  • IDT
  • 20 Pages
  • 1993.53 Kbytes
  • 8741004BGIT
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • IDT
    Integrated Device Technology
  • IDT
  • 20 Pages
  • 1993.53 Kbytes
  • 87421-0000
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • MOLEX
    Molex Electronics Ltd.
  • MOLEX
  • 2 Pages
  • 284.81 Kbytes
  • PDF文件
  • 87421-0000
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • MOLEXKITS
    MolexKits
  • MOLEXKITS
  • 3 Pages
  • 24.01 Kbytes
  • PDF文件
  • 87421-0000
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • MOLEX9
    Molex Electronics Ltd.
  • MOLEX9
  • 4 Pages
  • 254.97 Kbytes
  • PDF文件
  • 87421-0000-
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • MOLEXKITS
    MolexKits
  • MOLEXKITS
  • 3 Pages
  • 39.76 Kbytes
  • 87421-0000-C
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • MOLEXKITS
    MolexKits
  • MOLEXKITS
  • 5 Pages
  • 43.10 Kbytes
  • 87427-0212
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • MOLEX9
    Molex Electronics Ltd.
  • MOLEX9
  • 4 Pages
  • 172.52 Kbytes
  • 87427-0242
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • MOLEX9
    Molex Electronics Ltd.
  • MOLEX9
  • 4 Pages
  • 240.88 Kbytes
  • 87427-0243
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • MOLEX9
    Molex Electronics Ltd.
  • MOLEX9
  • 4 Pages
  • 240.88 Kbytes
  • 87427-0402
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • MOLEX9
    Molex Electronics Ltd.
  • MOLEX9
  • 4 Pages
  • 257.64 Kbytes
  • 87427-0412
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • MOLEX9
    Molex Electronics Ltd.
  • MOLEX9
  • 4 Pages
  • 172.51 Kbytes
  • 87427-0442
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • MOLEX9
    Molex Electronics Ltd.
  • MOLEX9
  • 4 Pages
  • 240.88 Kbytes
  • 87427-0602
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • MOLEX9
    Molex Electronics Ltd.
  • MOLEX9
  • 4 Pages
  • 257.63 Kbytes
  • 87427-0612
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
  • MOLEX9
    Molex Electronics Ltd.
  • MOLEX9
  • 4 Pages
  • 172.52 Kbytes
  • 87427-0642
  • 2.00毫米（0.079"）间距毫格插座，表面贴装，顶面入口，0.76um（30U"），金（Au）镀层
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87381-5015参数资料

  • 电子元器件
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  • 87381-5015
  • 制造商：MOLEX；制造商全称：Molex Electronics Ltd.；功能描述：2.00mm (.079") Pitch Milli-Grid Receptacle, Surface Mount, Top Entry, 0.76um (30u") Gold (Au) Plating；