87983-3144

87983-3144中文资料

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• 87983-3144
• 2.00毫米（.079）间距毫Grida￠头，表面贴装，立式，罩，44无铅电路，0.38米（15）金（Au）电镀，中心极化槽
• MOLEX10
  Molex Electronics Ltd.
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• 87984-3040
• 2.00毫米（.079）间距毫Grida￠头，表面贴装，立式，罩，44无铅电路，0.38米（15）金（Au）电镀，中心极化槽
• MOLEX10
  Molex Electronics Ltd.
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• 87985-3030
• 2.00毫米（.079）间距毫Grida￠头，表面贴装，立式，罩，44无铅电路，0.38米（15）金（Au）电镀，中心极化槽
• MOLEX10
  Molex Electronics Ltd.
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• 87985-3040
• 2.00毫米（.079）间距毫Grida￠头，表面贴装，立式，罩，44无铅电路，0.38米（15）金（Au）电镀，中心极化槽
• MOLEX10
  Molex Electronics Ltd.
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• 87985-3044
• 2.00毫米（.079）间距毫Grida￠头，表面贴装，立式，罩，44无铅电路，0.38米（15）金（Au）电镀，中心极化槽
• MOLEX10
  Molex Electronics Ltd.
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• 87985-3050
• 2.00毫米（.079）间距毫Grida￠头，表面贴装，立式，罩，44无铅电路，0.38米（15）金（Au）电镀，中心极化槽
• MOLEX10
  Molex Electronics Ltd.
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• 87985-8030
• 2.00毫米（.079）间距毫Grida￠头，表面贴装，立式，罩，44无铅电路，0.38米（15）金（Au）电镀，中心极化槽
• MOLEX10
  Molex Electronics Ltd.
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• 87985-8040
• 2.00毫米（.079）间距毫Grida￠头，表面贴装，立式，罩，44无铅电路，0.38米（15）金（Au）电镀，中心极化槽
• MOLEX10
  Molex Electronics Ltd.
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• 87985-8044
• 2.00毫米（.079）间距毫Grida￠头，表面贴装，立式，罩，44无铅电路，0.38米（15）金（Au）电镀，中心极化槽
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  Molex Electronics Ltd.
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• 87985-8050
• 2.00毫米（.079）间距毫Grida￠头，表面贴装，立式，罩，44无铅电路，0.38米（15）金（Au）电镀，中心极化槽
• MOLEX10
  Molex Electronics Ltd.
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• 8799
• 2.00毫米（.079）间距毫Grida￠头，表面贴装，立式，罩，44无铅电路，0.38米（15）金（Au）电镀，中心极化槽
• ETC2
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• 8799-4
• 2.00毫米（.079）间距毫Grida￠头，表面贴装，立式，罩，44无铅电路，0.38米（15）金（Au）电镀，中心极化槽
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• 879PZ
• 2.00毫米（.079）间距毫Grida￠头，表面贴装，立式，罩，44无铅电路，0.38米（15）金（Au）电镀，中心极化槽
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• PHILIPS
  NXP Semiconductors
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• 87C196
• 2.00毫米（.079）间距毫Grida￠头，表面贴装，立式，罩，44无铅电路，0.38米（15）金（Au）电镀，中心极化槽
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• 87C196
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• 87C196JQ
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• 2.00毫米（.079）间距毫Grida￠头，表面贴装，立式，罩，44无铅电路，0.38米（15）金（Au）电镀，中心极化槽
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• 87C196JV
• 2.00毫米（.079）间距毫Grida￠头，表面贴装，立式，罩，44无铅电路，0.38米（15）金（Au）电镀，中心极化槽
• INTEL
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• 87C196JV
• 2.00毫米（.079）间距毫Grida￠头，表面贴装，立式，罩，44无铅电路，0.38米（15）金（Au）电镀，中心极化槽
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• 87C196KB
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• 2.00毫米（.079）间距毫Grida￠头，表面贴装，立式，罩，44无铅电路，0.38米（15）金（Au）电镀，中心极化槽
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  Intel Corporation
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• 87C196KB16
• 2.00毫米（.079）间距毫Grida￠头，表面贴装，立式，罩，44无铅电路，0.38米（15）金（Au）电镀，中心极化槽
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  Intel Corporation
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• 22 Pages
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• 87C196KB16
• 2.00毫米（.079）间距毫Grida￠头，表面贴装，立式，罩，44无铅电路，0.38米（15）金（Au）电镀，中心极化槽
• INTEL
  Intel Corporation
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• 2.00毫米（.079）间距毫Grida￠头，表面贴装，立式，罩，44无铅电路，0.38米（15）金（Au）电镀，中心极化槽
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• 2.00毫米（.079）间距毫Grida￠头，表面贴装，立式，罩，44无铅电路，0.38米（15）金（Au）电镀，中心极化槽
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• 2.00毫米（.079）间距毫Grida￠头，表面贴装，立式，罩，44无铅电路，0.38米（15）金（Au）电镀，中心极化槽
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• 87C196KD20
• 2.00毫米（.079）间距毫Grida￠头，表面贴装，立式，罩，44无铅电路，0.38米（15）金（Au）电镀，中心极化槽
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• 87C196KQ
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87983-3144参数资料

• 电子元器件
• 参数资料

• 87983-3144
• 制造商：MOLEX；制造商全称：Molex Electronics Ltd.；功能描述：2.00mm (.079) Pitch Milli-Grid? Header, Surface Mount, Vertical, Shrouded, Leadfree 44 Circuits, 0.38μm (15μ) Gold (Au) Plating, Center Polarization Slot；