G20AB1

G20AB1中文资料

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• G20AB1
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
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  MMD Components
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• G20AB3
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• MMD
  MMD Components
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• G20BA1
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• MMD
  MMD Components
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• G20BA3
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• MMD
  MMD Components
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• G20BB1
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• MMD
  MMD Components
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• G20BB3
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• MMD
  MMD Components
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• G20CA1
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• MMD
  MMD Components
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• G20CA3
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• MMD
  MMD Components
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• G20CB1
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• MMD
  MMD Components
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• G20CB3
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• MMD
  MMD Components
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• 93.65 Kbytes

• G20CT
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• POWERBOX
  Powerbox
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• 3 Pages
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• G20FP
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• GETEDZ
  getedz electronics
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• G20N120
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• INTERSIL
  Intersil Corporation
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• 8 Pages
• 97.79 Kbytes

• G20N120
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• INTERSIL
  Intersil Corporation
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• 7 Pages
• 83.76 Kbytes

• G20N120
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• INTERSIL
  Intersil Corporation
• 
• 7 Pages
• 93.09 Kbytes

• G20N120
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• INTERSIL
  Intersil Corporation
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• 5 Pages
• 167.55 Kbytes

• G20N120
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• FAIRCHILD
  Fairchild Semiconductor
• 
• 8 Pages
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• G20N60B3
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• FAIRCHILD
  Fairchild Semiconductor
• 
• 7 Pages
• 179.52 Kbytes

• G20N60C3
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• FAIRCHILD
  Fairchild Semiconductor
• 
• 8 Pages
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• G20P-A
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• VISHAY
  Vishay Siliconix
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• G20P-AB
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• VISHAY
  Vishay Siliconix
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• G20P-B
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• VISHAY
  Vishay Siliconix
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• G20S-A
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• VISHAY
  Vishay Siliconix
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• 325.29 Kbytes
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• G20S-AB
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• VISHAY
  Vishay Siliconix
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• G20S-B
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• VISHAY
  Vishay Siliconix
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• G20X
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• VPC
  Virginia Panel Corporation
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• G211
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• MPD
  MicroPower Direct, LLC
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• G21100B1EB1S
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• MICROSEMI
  Microsemi Corporation
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• G21100B1EN1S
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• MICROSEMI
  Microsemi Corporation
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• G21100C1EB1S
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• MICROSEMI
  Microsemi Corporation
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• G21100C1EN1S
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• MICROSEMI
  Microsemi Corporation
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• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• MICROSEMI
  Microsemi Corporation
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• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• MICROSEMI
  Microsemi Corporation
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• G21100H1EB1S
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• MICROSEMI
  Microsemi Corporation
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• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
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  Microsemi Corporation
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• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
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  Microsemi Corporation
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• G21100M1EN1S
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• MICROSEMI
  Microsemi Corporation
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• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• MICROSEMI
  Microsemi Corporation
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• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
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  Microsemi Corporation
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• G21100Q1EB1S
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• MICROSEMI
  Microsemi Corporation
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• G21100Q1EN1S
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• MICROSEMI
  Microsemi Corporation
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• G21100V1EB1S
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• MICROSEMI
  Microsemi Corporation
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• G21100V1EN1S
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• MICROSEMI
  Microsemi Corporation
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• G21100W1EB1S
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
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• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
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  Microsemi Corporation
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• G21100X1EB1S
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
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  Microsemi Corporation
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• G21100X1EN1S
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
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• G21100Y1EB1S
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
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  Microsemi Corporation
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• G21100Y1EN1S
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• MICROSEMI
  Microsemi Corporation
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• G21100Z1EB1S
• 采用5mm x 7mm×4片陶瓷封装
• MICROSEMI
  Microsemi Corporation
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G20AB1参数资料

• 电子元器件
• 参数资料

• G20AB1
• 制造商：MMD；制造商全称：MMD Components；功能描述：5mm X 7mm X 4 Pads Ceramic Package；