H-385

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  Molex Electronics Ltd.
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  Molex Electronics Ltd.
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  Molex Electronics Ltd.
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• H-681-56X
• 面板密封组件
• MOLEX4
  Molex Electronics Ltd.
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  M/A-COM Technology Solutions, Inc.
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• H-8-4BNC
• 面板密封组件
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  Tyco Electronics
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• 面板密封组件
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  M/A-COM Technology Solutions, Inc.
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• H-8-4N
• 面板密封组件
• MACOM
  Tyco Electronics
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• 面板密封组件
• MA-COM
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H-385参数资料

• 电子元器件
• 参数资料

• H-385
• 制造商：BOURNS；制造商全称：Bourns Electronic Solutions；功能描述：Panel Seal Assembly；

H-385供应商

• 电子元器件
• 供应商
• 联系方式
• 品牌
• 封装
• 批号
• 数量

• H-385-2
• 深圳市思诺康科技有限公司
• 张小姐/Vivianvi
  0755-83286481
• BOURNS
• 1
• 13/14+
• 290

• H-385-2
• 深圳市德力诚信科技有限公司
• 王小姐
  13969210552
• BOURNS
• 标准封装
• 15+
• 20000

• H-385-3
• 深圳市思诺康科技有限公司
• 张小姐/Vivianvi
  0755-83286481
• BOURNS
• 1
• 13/14+
• 290

• H-385-3
• 北京京北通宇电子元件有限公司
• 张
  18724450645
• BOURNS
• 14+
• 25000

• H-385-3
• 深圳市德力诚信科技有限公司
• 王小姐
  13969210552
• BOURNS
• 标准封装
• 15+
• 20000

• H-385
• 深圳市永贝尔科技有限公司
• 徐玛莉
  0755-82566736
• BOURNS
• 原厂原包
• 15
• 5855

• H-385-1
• 深圳市永贝尔科技有限公司
• 徐玛莉
  0755-82566736
• BOURNS
• 原厂原包
• 15
• 5855

• H-385-2
• 深圳市桂鹏科技有限公司
• 田小姐/高先生/李小姐
  0755-82810298
• BOURNS
• 15+
• 82810298

• H-385-2
• 深圳市永贝尔科技有限公司
• 徐玛莉
  0755-82566736
• BOURNS
• 原厂原包
• 15
• 5855

• H-385-2
• 北京华宇慧达科技有限公司
• 郭小姐/赵小姐
  15901568215
• Bourns Inc
• 原厂封装！
• 13+/14+
• 12509