买卖IC网 >> 中文资料第23548页 >> HSAB3(6.0毫米个3.5mm x1.2mm陶瓷封装)

HSAB3中文资料

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    Tyco Electronics
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  • HSB10680RG
  • 6.0毫米个3.5mm x1.2mm陶瓷封装
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HSAB3参数资料

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  • HSAB3
  • 制造商：MMD；制造商全称：MMD Components；功能描述：6.0mm x 3.5 mm x1.2mm Ceramic Package；