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>> HSBA1(6.0毫米个3.5mm x1.2mm陶瓷封装)
HSBA1中文资料
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HSBA1
6.0毫米个3.5mm x1.2mm陶瓷封装
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6.0毫米个3.5mm x1.2mm陶瓷封装
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HSBD135
6.0毫米个3.5mm x1.2mm陶瓷封装
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6.0毫米个3.5mm x1.2mm陶瓷封装
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6.0毫米个3.5mm x1.2mm陶瓷封装
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6.0毫米个3.5mm x1.2mm陶瓷封装
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HSC
6.0毫米个3.5mm x1.2mm陶瓷封装
HONEYWELL
Honeywell Solid State Electronics Center
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HSC
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HONEYWELL
Honeywell Solid State Electronics Center
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Honeywell Solid State Electronics Center
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HSBA1参数资料
电子元器件
参数资料
HSBA1
制造商:MMD;制造商全称:MMD Components;功能描述:6.0mm x 3.5 mm x1.2mm Ceramic Package;
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