L373

L373中文资料

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• L387A_03
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• HiPerDynFRED软恢复（电隔离背面）
• HAMAMATSU
  Hamamatsu Corporation
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• L3989-01
• HiPerDynFRED软恢复（电隔离背面）
• HAMAMATSU
  Hamamatsu Corporation
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• HiPerDynFRED软恢复（电隔离背面）
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  Hamamatsu Corporation
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• L3989-02
• HiPerDynFRED软恢复（电隔离背面）
• HAMAMATSU
  Hamamatsu Corporation
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• L3989-02
• HiPerDynFRED软恢复（电隔离背面）
• HAMAMATSU
  Hamamatsu Corporation
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• L3989_06
• HiPerDynFRED软恢复（电隔离背面）
• HAMAMATSU
  Hamamatsu Corporation
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• L3AC
• HiPerDynFRED软恢复（电隔离背面）
• RENESAS
  Renesas Technology Corp
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• L3G4200D
• HiPerDynFRED软恢复（电隔离背面）
• STMICROELECTRONICS
  STMicroelectronics
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• L3G4200D
• HiPerDynFRED软恢复（电隔离背面）
• STMICROELECTRONICS
  STMicroelectronics
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• L3G4200D
• HiPerDynFRED软恢复（电隔离背面）
• STMICROELECTRONICS
  STMicroelectronics
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• L3G4200DTR
• HiPerDynFRED软恢复（电隔离背面）
• STMICROELECTRONICS
  STMicroelectronics
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• L3G4200DTR
• HiPerDynFRED软恢复（电隔离背面）
• STMICROELECTRONICS
  STMicroelectronics
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• L3G4200D_1012
• HiPerDynFRED软恢复（电隔离背面）
• STMICROELECTRONICS
  STMicroelectronics
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• L3GD20
• HiPerDynFRED软恢复（电隔离背面）
• STMICROELECTRONICS
  STMicroelectronics
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• L3GD20TR
• HiPerDynFRED软恢复（电隔离背面）
• STMICROELECTRONICS
  STMicroelectronics
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• 44 Pages
• 1581.80 Kbytes

• L3L16D225MAB3A
• HiPerDynFRED软恢复（电隔离背面）
• AVX
  AVX Corporation
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• L3URF9Q53S
• HiPerDynFRED软恢复（电隔离背面）
• LIGITEK
  LIGITEK electronics co., ltd.
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• L3URF9Q53S-TR1
• HiPerDynFRED软恢复（电隔离背面）
• LIGITEK
  LIGITEK electronics co., ltd.
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L373参数资料

• 电子元器件
• 参数资料

• L373
• 制造商：IXYS；制造商全称：IXYS Corporation；功能描述：HiPerDynFRED with soft recovery (Electrically Isolated Back Surface)；

L373供应商

• 电子元器件
• 供应商
• 联系方式
• 品牌
• 封装
• 批号
• 数量

• L373
• 北京鼎帆伟业科技有限公司
• 田先生
  010-62967982
• IXYS
• IXYS优势经销商
• 2015
• 4596

• L373
• 深圳市永贝尔科技有限公司
• 黄小姐
  0086-755-83253228
• IXYS
• 原厂原包
• 2014+
• 19960

• L373 577BS
• 深圳市英特法电子科技有限公司
• 欧阳先生
  86-755-8320877113410252328
• QFN
• 14+
• 3549

• L373S-150-2.0
• 北京京北通宇电子元件有限公司
• 吴潇潇
  021-60192772
• T GLOBAL
• 原厂封装
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• 2600