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LB66B1B中文资料

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LB66B1B参数资料

  • 电子元器件
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  • LB66B1B
  • 功能描述：HEATSINK PWR .50"H BLACK TO-3；RoHS：是；类别：风扇，热管理 >> 热敏 - 散热器；系列：-；产品目录绘图：BDN12-3CB^A01；标准包装：300；系列：BDN；类型：顶部安装；冷却式包装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）；固定方法：散热带，粘合剂（含）；形状：方形，鳍片；长度：1.21"（30.73mm）；宽：1.210"（30.73mm）；直径：-；机座外的高度（散热片高度）：0.355"（9.02mm）；温升时的功耗：-；在强制气流下的热敏电阻：在 400 LFM 时为6.8°C/W；自然环境下的热电阻：19.6°C/W；材质：铝；材料表面处理：黑色阳极化处理；产品目录页面：2681 (CN2011-ZH PDF)；其它名称：294-1099；

LB66B1B供应商

  • 电子元器件
  • 供应商
  • 联系方式
  • 品牌
  • 封装
  • 批号
  • 数量
  • LB66B1B
  • 深圳市金狮鼎科技有限公司
  • 曾小姐/彭先生
    0755-82557969-807
  • CTS Thermal Management Products
  • HEATSINK PWR .50"H BLACK TO-3
  • 14321+
  • 65000
  • LB66B1B
  • 深圳市金狮鼎科技有限公司
  • 陈小姐/郑小姐
    13725526089
  • CTS Thermal Management Products
  • HEATSINK PWR .50"H BLACK TO-3
  • 13+
  • 6474
  • LB66B1B
  • 深圳市永贝尔科技有限公司
  • 马小姐
    0086-755-82567261
  • CTS
  • 原厂原包
  • 2014+
  • 19960
  • LB66B1B
  • mmic_stock
  • vivi
    -
  • CTS Thermal Management Products
  • 12+
  • 10800