W72M64VK100BM

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• W741C20X
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• WINBOND
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• 2Mx643.3V同步操作闪存的多芯片封装
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• WINBOND
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• W741L250
• 2Mx643.3V同步操作闪存的多芯片封装
• WINBOND
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• 2Mx643.3V同步操作闪存的多芯片封装
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• W7422-A
• 2Mx643.3V同步操作闪存的多芯片封装
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W72M64VK100BM参数资料

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• W72M64VK100BM
• 制造商：WEDC；制造商全称：White Electronic Designs Corporation；功能描述：2Mx64 3.3V Simultaneous Operation Flash Multi-Chip Package；