W83627HG

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W83627HG参数资料

• 电子元器件
• 参数资料

• W83627HG
• 制造商：WINBOND；制造商全称：Winbond；功能描述：Winbond LPC I/O；

W83627HG供应商

• 电子元器件
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• 深圳市德江源电子有限公司
• 张先生
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• W
• QFP
• 11+
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• W83627HGAW
• 北京元坤伟业科技有限公司
• 刘先生
  010-62104931
• WINBOND
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• 06+
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• 北京元坤伟业科技有限公司
• 刘先生
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• 深圳市湘达电子有限公司
• 朱平
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• WINBON
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• 528

• W83627HG-AW
• 深圳市德江源电子有限公司
• 张先生
  82966416
• Winbond
• QFP
• 11+
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• W83627HG-AW
• 深圳市科思奇电子科技有限公司
• 林小姐/欧阳先生
  0755-83245050
• WINBOND
• QFP
• 2014+
• 5000

• W83627HG-AW
• 深圳市英科美电子有限公司
• 张先生
  0755-23903058
• WINBOND
• QFP
• 13+
• 26800

• W83627HG-AW
• 深圳市澳亿芯电子科技有限公司
• 李先生
  13760200702
• 原装正品！！
• 38500

• W83627HG-AW
• 深圳市德力诚信科技有限公司
• 王小姐
  13969210552
• WINBOND
• 标封
• 14+
• 5000