W83637HG

W83637HG中文资料

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W83637HG参数资料

• 电子元器件
• 参数资料

• W83637HG
• 制造商：WINBOND；制造商全称：Winbond；功能描述：LPC I/O；

W83637HG供应商

• 电子元器件
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• W83637HG-AW
• 深圳市毅创辉电子科技有限公司
• 谭玉丽
  19129491949(手机优先
• Nuvoton Technology Corporation of America
• -
• 12+
• 10001

• W83637HG-AW
• 深圳市兴合盛科技发展有限公司
• 销售部：马先生
  0755-83350789
• Nuvoton Technology Corporation of America
• -
• 15+
• 180018

• W83637HG-AW
• 深圳市一线半导体有限公司
• 谢S/曾S/钟S陈S/张S/刘S
  0755-88608801
• Nuvoton Technology Corporation of America
• -
• 12+
• 65860

• W83637HG-AW
• 深圳市明硅园科技有限公司
• 明硅园-廖工
  18123664128
• Nuvoton Technology Corporation of America
• 128-QFP (14x20)
• 518

• W83637HG-AW
• 深圳市世联芯科技有限公司
• 蔡小姐
  18824247340
• Nuvoton Technology Corporation of America
• -
• 12+
• 9850

• W83637HG-AW
• 深圳市诚研翔科技有限公司
• 蔡S / 蔡S
  0755-23915567
• Nuvoton Technology Corporation of America
• -
• 13+14+
• 6685

• W83637HG-AW
• 深圳市洪芯洪科技有限公司
• 曹小姐
  0755-22212047
• Nuvoton Technology Corporation of America
• -
• 13+
• 6500

• W83637HG-AW
• 深圳市向安科技有限公司
• 肖先生
  0755-82793395
• QFP
• 14+
• 40

• W83637HG-AW
• 深圳市派菲特电子科技有限公司
• 潘先生
  0755-61635757
• Nuvoton Technology Corporation of America
• -
• 13+
• 4500

• W83637HG-AW
• 深圳市佰睿特电子有限公司
• 徐先生/王先生
  0755-25318386
• Nuvoton Technology Corporation of America
• -
• 12+
• 10001