X10CB1

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• X10CB1
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• 采用2mm x2.5毫米4片陶瓷封装
• MMD
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• MMD
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• 采用2mm x2.5毫米4片陶瓷封装
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• MMD
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• 采用2mm x2.5毫米4片陶瓷封装
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• 采用2mm x2.5毫米4片陶瓷封装
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• X10FF5
• 采用2mm x2.5毫米4片陶瓷封装
• ETC
  List of Unclassifed Manufacturers
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• X10FF5
• 采用2mm x2.5毫米4片陶瓷封装
• VMI
  Voltage Multipliers Inc.
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• 采用2mm x2.5毫米4片陶瓷封装
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  Connor-Winfield Corporation
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• SENSORTECHNICS
  Sensortechnics GmbH
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• X112LFB
• 采用2mm x2.5毫米4片陶瓷封装
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• 采用2mm x2.5毫米4片陶瓷封装
• SENSORTECHNICS
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  Sensortechnics GmbH
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• SENSORTECHNICS
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• 采用2mm x2.5毫米4片陶瓷封装
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• 采用2mm x2.5毫米4片陶瓷封装
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• X113-133.33M
• 采用2mm x2.5毫米4片陶瓷封装
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  Connor-Winfield Corporation
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  Intersil Corporation
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  Intersil Corporation
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  Xicor Inc.
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• X1205S8Z
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  Xicor Inc.
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• INTERSIL
  Intersil Corporation
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• XICOR
  Xicor Inc.
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  Intersil Corporation
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  Intersil Corporation
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  Intersil Corporation
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• X1205V8Z
• 采用2mm x2.5毫米4片陶瓷封装
• INTERSIL
  Intersil Corporation
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• X1205V8ZT1
• 采用2mm x2.5毫米4片陶瓷封装
• INTERSIL
  Intersil Corporation
• 
• 22 Pages
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• X122-133.33M
• 采用2mm x2.5毫米4片陶瓷封装
• CONNOR-WINFIELD
  Connor-Winfield Corporation
• 
• 2 Pages
• 119.83 Kbytes

• X1226
• 采用2mm x2.5毫米4片陶瓷封装
• XICOR
  Xicor Inc.
• 
• 24 Pages
• 420.98 Kbytes

X10CB1参数资料

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• 参数资料

• X10CB1
• 制造商：MMD；制造商全称：MMD Components；功能描述：2mm X 2.5mm 4 Pads Ceramic Package；