供应贝格斯导热绝缘材料

n       Sil-Pad导热绝缘垫片(功率10-50W/in2)

   Sil-Pad材料有多种形式，是云母片、陶瓷片或导热膏的有效替代物，非常干净。Sil-Pad可保证半导体器件与散热片的绝缘并提供高耐压强度。

   Sil-Pad有如下特点:

l       优异的导热性

l       避免导热硅脂的脏污，比云母片耐用

l       与其他方式相比有较低的总安装成本

n       Gap Pad导热绝缘垫片(功率1～15W/in2)/Gap Filler导热填充材料

  Gap-Pap家族具有众多不同厚度，不同导热系数，不同软硬度的产品。为高低不平的表面，间隙和粗糙的表面提供有效的传热界面。Gap-Filler液态导热材料是可以现场成型的产品。

  Gap-Pap/Gap-Filler特点：

l        消除间隙以降低热阻

l        高度的表面变形性可以降低界面热阻

l        适用于自动化设备

n       Bond-Ply导热双面胶（功率10～50W/in2)/Liqui-Bond导热胶

         Bond-Ply将散热片永久性的粘接到芯片上并减弱不同热胀系数导致的应力。Liqui-Bond可以理想地将发热元件粘接到带有金属外壳或散热片的线路板上。

   Bond-Ply特点：                            

l       取代热固化胶                              

l       取代螺丝固定

l       取代压片固定  

   Liqui-Bond特点：                     

l       优异的高低温性能

l       机械和化学稳定性

l       低模量吸收应力

n       Hi-Flow取代硅脂的相变界面材料(功率大于100W/in2)

   Hi-Flow材料在一个特定的相变温度下，由固态变成可控制的流动状态，以确保界面的润湿。效果可以与高品质导热膏媲美，但没有脏腻，污染等。

   Hi-Flow特点：

l       取代导热膏，省时省钱而不牺牲热性能

l       不脏腻，触变特性使其不会流到界面外

l       容易操作