EP3C10F256C8N的参数:
标准包装:540
家庭:嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
系列:Cyclone?III
逻辑元件/单元数:10320
LAB/CLB数:645
RAM位总计:423936
输入/输出数:182
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C~85°C
封装/外壳:256-BGA
供应商设备封装:256-FBGA(17x17)
其它名称:EP3C10F256C8N
FPGA的介绍:
现场可编程逻辑门阵列EP3C10F256C8N(FPGA, Field Programmable Gate Array),是一个含有可编辑元件的半导体设备,可供使用者现场程式化的逻辑门阵列元件。FPGA是在PAL、GAL、CPLD等可编辑器件的基础上进一步发展的产物。
FPGA的应用:
微处理器是为通用而设计的,必须按照时钟的节拍,逐条取指、译指、执行,大多用于低速、实时性要求不高的场合,例如石油探测;FPGA 应用场合相当多,特别是在高速的、实时性强并对时间要求相当苛刻的场合,有很强的数据处理能力,例如无线通信、雷达探测等;是FPGA的一些典型应用:
典型应用一:接口逻辑控制——提供前所未有的灵活性
1、PCI、PCI Express、PS/2、USB等接口控制器
2、SDRAM、DDR、SDRAM、QDR、SRAM、NAND Flash、NOR Flash等接口控制器
3、电平转换,LVDS、TTL、COMS、SSTL等
典型应用二:高速的数字信号处理——提供前所未有的计算能力
1、无线通信领域,如软件无线电(SDR);
2、视频图像处理领域,如高清晰数字电视(HDTV);
3、军事和航空航天领域,如雷达声纳、安全通信。
其他应用领域
1、汽车,如网关控制器、车用PC、远程信息处理系统等;
2、消费产品,如显示器/
投影仪、数字电视和机顶盒、家庭网络等;
3、医疗,如电疗、血液分析仪、医疗检测设备等
4、通信设备 ,如蜂窝基础设施、宽带无线通信、软件无线电等
5、测试与测量,如通信测试与监测、半导体、自动测试设备、通用仪表等。
FPGA设计的注意事项:
不管你是一名逻辑设计师、硬件工程师或系统工程师,甚或拥有所有这些头衔,只要你在任何一种高速和多协议的复杂系统中使用了FPGA,你就很可能需要努力解决好器件配置、电源管理、IP集成、信号完整性和其他的一些关键设计问题。不过,你不必独自面对这些挑战,因为在当前业内领先的FPGA公司里工作的应用工程师每天都会面对这些问题,而且他们已经提出了一些将令你的设计工作变得更轻松的设计指导原则和解决方案。