CSTLS8M00G53-B0
激光
20ppm
30
CCD
陶瓷谐振器
贴片
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产品规格书:
村田晶振简介:
用良工锻炼凡几年,铸得宝剑名龙泉这句话来概括日本公司制造电子产品最合适不过了。日本制造电子业在全球已占领重要地位,其中日本 村田是一家上市公司,营业额超过40亿美元。主要产品依次是晶振,声表面滤波器,电容器、微波器件、模块产品等,应用领域依次为通信、计算机及外设、音视频、汽车电子和家电等,在亚洲的销售占总体的绝大部分,且持续上升。陶瓷技术是村田创业和发展的根本。陶瓷技术派生出陶瓷电容、压电谐振器、滤波器等各种压电陶瓷元件。就陶瓷电容一项,村田号称占据全球市场的35%,是世界上顶级元器件厂商。深圳市瑞泰电子有限公司是一家专业代理日本村田晶振的代理商,型号齐全,频点齐全.村田制作所中国区执行副总裁孙崑泉介绍说村田制作所在原器件(包括传感器)行业中相当于软件行业中的微软,而物联网的普及对于村田制作所这样的企业来讲既是机会也是挑战,首先物联网要普及必须让传感器无所不在,同时传感器还要有较高的质量标准,能在任何环境中正常工作。企业官网请访问http://www.ruitairt.com
对于SMD 产品,标准包装质量如下表所述。请根据包装数量进行订购。
1. 柱面式
柱面式产品用乙烯袋包装,每批包含250到1000件。
然后,将1到20袋装入内盒以组成一批。
最后,将内盒放入纸箱以便装运。(质量随型号的变化而变化。)
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2. 耐焊接热
将DIP产品放置抗静电集成电路管内并装到盒子里以便进行运送。
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3. SMD
将SMD 产品包装在纸箱里以便装运,如下表所述;符合磁带标准EIA-481 和 IEC-60286.
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产品使用注意事项:
1.抗冲击·
晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
2.辐射·
暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射。
3.化学制剂/ pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
4.粘合剂·
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)
5.卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
6.静电
过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。
7.在设计时·
7-1:机械振动的影响
当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
7-2:PCB设计指导
(1)理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2)在设计时请参考相应的推荐封装。
(3)在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4)请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb含量1000ppm, 0.1wt%或更少)来使用无铅焊料。
8.存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。
正常温度和湿度:
温度:+15°C至+35°C,湿度25 % RH至85 % RH(请参阅“测试点JIS C 60068-1 /IEC 60068-1的标准条件”章节内容)。
(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
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