2x10P MOD II BREAK AWAY HDR,SMD, BLISTER
产品类型特性
适用对象? 印刷电路板
连接器种类?
插头
PCB 安装方向? 垂直
连接器类型? 头
行间距 2.54?mm?[?.1?in?]
稳定装置? 不带
应力消除? 不带
板支座? 不带
产品类型? 连接器
结构特性
针数? 20
行数? 2
键控? 否
选择性装载? 否
主体特性
接头类型? 分离
柱体尺寸 .64?mm?[?.025?in?]
接触件特性
端子保护? 不带
端子形状? 直角
端子类型? 插针
端子基材? CuZn, 磷青铜
焊尾端子电镀材料? 镍打底镀锡
端子接触部电镀厚度?(μm) .8
端子接触部电镀材料? 金
端接特性
终端电镀材料? 锡
终端电镀厚度?(μm) 3
PC 板端接方法? 表面贴装
机械附件
PCB 安装固定? 不带
面板安装固定? 不带
接合对准? 不带
接合连接器锁扣? 不带
壳体特性
中心线 2.54?mm?[?.1?in?]
壳体颜色? 黑色
外壳材料? PCT GF
尺寸
接合柱长度 5.8?mm?[?.228?in?]
使用环境
高温壳体? 否
操作/应用
高速串行数据连接器? 否
包装特性
封装数量? 350
封装方法? 卷