A3P1000-FG256I介绍:
描述 IC FPGA 177 I/O 256FBGA
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商 Microsemi Corporation
系列 ProASIC3
零件状态 在售
总 RAM 位数 147456
I/O 数 177
栅极数 1000000
电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V 安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 256-LBGA
供应商器件封装 256-FPBGA(17x17)
基本零件编号 A3P1000
嵌入式设计是企业电子产品设计的重要组成,目前国内外中小型企业内部都建立了自己的嵌入式开发团队。团队所需的人员职位构成包括:(1)系统设计工程师 (2)硬件工程师 (3)底层驱动工程师 (4)Linux系统工程师 (5)应用设计工程师等。
Microsemi - Microsemi Corporation(纳斯达克股票代码:MSCC) 为航空航天与国防、通信、数据中心以及工业市场提供全面的半导体解决方案产品组合。