一般
状态 | Active |
类别 | 压接端子 |
类别 | 压接端子 |
>系列 | 56134 |
一般
状态 | Active |
类别 | 压接端子 |
类别 | 压接端子 |
>系列 | 56134 |
一般
状态 | Active |
类别 | 压接端子 |
系列 | 56134 |
应用 | Signal, 线对板 |
概述 | MicroClasp Wire-to-Board System |
产品名称 | MicroClasp, MUO 2.5 |
UPC | 756054317761 |
物理
部件属性 | 母端 |
材料-金属 | 铜-镍-银 |
材料-接合处电镀 | 锡 |
材料-终端电镀 | 锡 |
Net Weight | 36.000/mg |
包装形式 | 卷状 |
最薄镀层 - 接合部位 | 0.889μm |
最小镀层:端接 | 0.914μm |
终端界面:类型 | 压接或压缩 |
导线绝缘直径 | 0.90-1.70mm |
线径规格 AWG | 22, 24, 26, 28 |
线缆尺寸mm2 | N/A |
材料信息
参考:图纸编号
应用规范 | 5055960000-AS-000, 5055960000-AS-001 |
Crimp Specification | 561340000-CS-000 |
包装规格 | SPK-56134-001-001 |
产品规格 | 5055960000-PS-000, PS-500637-001-001, PS-51242-002-001, PS-51353-003-001, PS-51353-012-001, PS-51382-004-001 |
销售用图纸 | SD-56134-005-001 |