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UCC3895DWTR UCC3895DW SOP-20 贴片 开关电源控制器 芯片2020-04-28
品牌:TI 封装材料:塑料封装 型号:UCC3895DW 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:SOP20 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:中功率 频率类型:低频
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贴片磁珠 1206 30R 60R 120R 220R 300R 600R 1000R 1K 100MHZ 2020-04-28
品牌:WELL 封装材料:塑料封装 型号:1206 100R 100MHZ 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:SMD 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:高频
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全新原装 TPS62040DGQR TPS62040 MSOP10 丝印BBI 降压转换器IC2020-04-28
品牌:TI 封装材料:塑料封装 型号:TPS62040DGQR 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:MSOP10 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:高频
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TPS75733KTTT全新原装现货可做配套服务2020-04-28
品牌:TI 封装材料:塑料封装 型号:TPS75733KTTT 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:TO263 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:中功率 频率类型:低频
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TMS320C6713BPYPA200 LQFP-208 数字信号处 原装正品 可提供配单2020-04-28
品牌:TI 封装材料:塑料封装 型号:TMS320C6713BPYPA200 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:LQFP-208 材料:硅 极性:PNP型 电流容量:大功率 频率类型:高频
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三极管 2N5609 H5609 5609 1A/20V 性TO-92 兼容HIT5609C 5609C2020-04-28
品牌:日立 封装材料:塑料封装 型号:H5609 类别:直插 结构:扩散型 封装形式:TO92L 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:中功率 频率类型:高频
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稳压器 TPS79301DBVR TPS79301 丝印PGVI SOT23-5 全新原装2020-04-28
品牌:TI 封装材料:塑料封装 型号:TPS79301DBVR 类别:贴片 结构:合金型 封装形式:SOT23 材料:锗 极性:PNP型 电流容量:中功率 频率类型:高频
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TPS40222DRPTG4 TPS40222DRPT VSON-6 原装可拍2020-04-28
品牌:TI 封装材料:塑料封装 型号:TPS40222DRPT 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:VSON6 材料:锗 极性:PNP型 电流容量:中功率 频率类型:高频
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原装 HEF4051BT HCF4051M CD4051BM SOP-16 模拟开关2020-04-28
品牌:NXP 封装材料:塑料封装 型号:HEF4051BT 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:SOP16 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:中功率 频率类型:超高频
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PIC16F723A-I/SS SSOP28微芯Microchip贴片AVR单片机芯片专业 原装2020-04-28
品牌:MICROCHIP 封装材料:塑料封装 型号:PIC16F723A-I/SS 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:SSOP28 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:小功率 频率类型:低频
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SILERGY矽力杰 原装正品 SY8292 SY8292ABC SOT23-6 全新现货2020-04-28
品牌:SILERGY 封装材料:塑料封装 型号:SY8292ABC 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:SOT23-6 材料:锗 极性:PNP型 电流容量:中功率 频率类型:高频
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STM32L071RZT6 TR LQFP64 ST意法 STM32L 单片机 MCU 微控制器2020-04-28
品牌:ST 封装材料:塑料封装 型号:STM32L071RZT6 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:LQFP64 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:高频
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CP2105-F01-GM QFN24 控制器接口 USB转UART 3V to 3.6V Silicon2020-04-28
品牌:SILICON 封装材料:塑料封装 型号:CP2105-F01-GM 类别:贴片 结构:平面型 封装形式:QFN24 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:低频
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原装DA14580-01AT2 主控芯片低功耗蓝牙4.0 2.4G射频IC2020-04-28
品牌:DIALOG 封装材料:塑料封装 型号:DA14580-01AT2 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:QFN40 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:中功率 频率类型:高频
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STM8S003F3P6单片机ST全新原装现货2020-04-28
品牌:ST 封装材料:塑料封装 型号:STM8S003F3P6 类别:贴片 结构:扩散型 封装形式:TSSOP20 材料:锗 极性:NPN型 电流容量:大功率 频率类型:高频
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