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QB82537EZ

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司
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  • 深圳市荣泽信电子科技有限公司
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  • 深圳市柏新电子科技有限公司
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QB82537EZ 技术参数
  • QB3725A60WSTC 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:在售 类型:散热片 冷却封装:- 接合方法:SMD 基座 形状:矩形 宽度:0.245"(6.22mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.060"(1.52mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:6°C/W 材料:氮化铝陶瓷型 材料镀层:- 标准包装:1 QB2525A60WSTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:在售 类型:散热片 冷却封装:- 接合方法:SMD 基座 形状:矩形 长度:0.240"(6.10mm) 宽度:0.250"(6.35mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.060"(1.52mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:4°C/W 材料:氮化铝陶瓷型 材料镀层:- 标准包装:1 QB2010A60WSTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:在售 类型:散热片 冷却封装:- 接合方法:SMD 基座 形状:矩形 长度:0.195"(4.95mm) 宽度:0.095"(2.41mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.060"(1.52mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:10°C/W 材料:氮化铝陶瓷型 材料镀层:- 标准包装:1 QB1111A40WYTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:在售 类型:散热片 冷却封装:- 接合方法:SMD 基座 形状:矩形 长度:0.110"(2.79mm) 宽度:0.110"(2.79mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.040"(1.02mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:7°C/W 材料:氮化铝陶瓷型 材料镀层:- 标准包装:1 QB1005A40WYTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件状态:在售 类型:散热片 冷却封装:- 接合方法:SMD 基座 形状:矩形 长度:0.100"(2.54mm) 宽度:0.050"(1.27mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.040"(1.02mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:- 自然条件下热阻:13°C/W 材料:氮化铝陶瓷型 材料镀层:- 标准包装:1 QBDE067A0B641-PHZ QBDS200AG QBDS200R QBDS400AG QBDS400R QBDS560AG QBDS560R QBDW025A0B41-HZ QBDW025A0B41Z QBDW025A0B641-HZ QBDW025A0B641-PHZ QBDW033A0B41-HZ QBDW033A0B41-PHZ QBDW033A0B41Z QBDW033A0B641-HZ QBDW033A0B641-PHZ QBDW033A0B641Z QBDW033A0B841-HZ
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